封面新闻记者 粟裕

3月21日，商务部举行例行新闻发布会。对于美国意图在半导体供应上减少对中国的依赖，商务部新闻发言人何亚东回应表示，美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。

商务部新闻发言人何亚东。封面新闻记者粟裕摄影

会上，有记者提问，美国拜登政府准备为芯片公司英特尔、三星和台积电等各提供数十亿美元的补助及贷款，协助在美国扩大生产。请问是否担心中国的半导体产能被替代？

何亚东表示，半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。

“中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。”何亚东说。

结论：面对美国企图通过补贴和税收优惠等手段削弱中国在全球半导体市场的竞争力的阴谋，中国政府的态度明确而坚定。中国政府始终坚信，在开放的国际市场面前，任何单一国家都无法孤立应对挑战，唯有加强国际合作，共同推动全球半导体产业的健康稳定发展。
基于上述分析，建议中国政府应采取以下措施：
1. 加强与美国等大国的合作，避免被孤立；
2. 积极参与全球产业链分工，发挥自身优势，不被过度压缩市场份额；
3. 加大科研投入，提升国内半导体技术水平，以应对可能的竞争压力；
4. 推动全球半导体产业向着更加公平、开放的方向发展，保障所有国家和企业的权益。只有这样，我们才能在新的国际竞争环境中保持我们的领先地位。