IT之家 3 月 20 日消息，半导体行业机构 SEMI 近日公布了其季度 300mm（12 英寸）晶圆厂展望报告。

报告显示全球 12 英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在 2027 年将达创纪录的 1370 亿美元（IT之家备注：当前约 9864 亿元人民币）。

▲ 图源 SEMI 官网

根据这份报告，2025 年全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增 20%，涨幅将创 2021 年以来的新高；而在 2026 和 2027 年将分别增长 12% 和 5%。

SEMI 表示，半导体行业前端设备投资的增加得益于多重因素，包括存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求。

中国大陆将在 2024~2027 每年投资 300 亿美元，引领按地区划分的投资金额榜单；而到 2027 年，台湾地区、韩国、美国的年度投资额均将超过 200 亿美元，分别达 280/263/247 亿美元。

而按领域细分，到 2027 年晶圆代工、DRAM、NAND 三大领域的 12 英寸晶圆厂设备投资额将排在前列，分别达到 791/252/168 亿美元，复合年增长率各为 7.6%、17.4% 和 29%。

其余的模拟、微型、光电、分立器件领域的设备投资则将在 3 年后达到 55/43/23/16 亿美元的水平。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示：“对未来几年 300 毫米晶圆厂设备支出陡峭增长的预测，反映了满足不同市场对电子产品日益增长需求所需的生产能力，以及 AI 创新催生的新一波应用。”

根据 SEMI 的季度 300mm（12 英寸）晶圆厂展望报告，全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将持续增长，预计到 2027 年将达到创纪录的 1370 亿美元。这项投资的增长主要受益于存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的需求。
中国大陆将在 2024~2027 每年投资 300 亿美元，使其成为投资金额榜单上排名靠前的地区。而到 2027 年，台湾地区、韩国、美国的年度投资额也将超过 200 亿美元，分别达 280/263/247 亿美元。
此外，模拟、微型、光电、分立器件等领域也将迎来设备投资的高潮。预计到 2027 年这些领域的设备投资额将达到 55/43/23/16 亿美元的水平。
总体来看，半导体行业的设备投资将继续保持快速增长的趋势，这对于推动相关产业链的发展和扩大市场规模具有重要意义。同时，这也提醒我们，在推动半导体行业快速发展的同时，也要关注可能带来的环境和社会问题。例如，随着设备投资的增加，一些小型芯片制造厂可能会面临被大规模替代的问题。因此，如何平衡产业的发展与环境保护，是我们需要思考的问题。