今年年初，一加Ace 3搭载骁龙8 Gen 2发布，起售价仅为2599元，这标志着高通延续了将“前代旗舰芯片”转为“现役中端芯片”的市场策略。不过，问题依然存在：骁龙8 Gen 2虽然性能强劲，成本却居高不下；同时，高通中端芯片的表现相对弱势的问题也再度凸显。
去年11月推出的高通最新中端芯片骁龙7 Gen 3，其升级主要集中在GPU上，CPU及其他部分的提升微乎其微。这使得在实际应用中，只有少数对GPU性能要求较高的游戏能够真正受益。面对联发科在中端市场的竞争，骁龙7 Gen 3显得缺乏竞争优势。
因此，高通面临策略调整的关键时刻。春节前夕，多个消息源透露高通正在酝酿两款全新产品——SM8635和SM7675，基于同一开发代号Cliffs，采用最新的骁龙8 Gen 3架构设计。据@数码闲聊站最新爆料，搭载SM8635的iQOO新机也在紧锣密鼓的研发之中，该机型配备1.5K LTPO屏幕，采用无塑料支架直屏+塑料中框设计，内置6000mAh电池容量，符合当前2000-3000元价位段的定位。
这款被称为骁龙8 Gen 3“青春版”的SM8635一旦推出，极有可能颠覆今年中端智能手机的使用体验和市场竞争格局。
那么，“青春版”究竟有何亮点？
按照高通的产品命名规律，SM8635可能属于骁龙8系家族，暂且被称为骁龙8s Gen 3（s代表均衡能效）。从流出的信息来看，SM8635与SM7675（理论上是骁龙7系）的主要差异在于频率设定，而SM8635相较于骁龙8 Gen 3，在规格方面有所差距，故暂以“青春版”代称。作为新一代安卓顶级旗舰标配，骁龙8 Gen 3在CPU、GPU、NPU及基带等方面均实现显著升级。其Kryo CPU采用增强型“1+5+2”架构，最高主频高达3.3GHz，相较前代性能提升达30%，能效提升20%；Adreno GPU图形渲染速度较前代提升25%，针对生成式AI应用，Hexagon NPU性能大幅提升；并且集成全球首款面向5G的张量加速器的骁龙X75基带，AI处理能力较前一代跃升至2.5倍。
据爆料，SM8635的CPU同样采用“1+5+2”架构，包含1个X4超大核、3个高频A720大核、2个低频A720大核以及2个A520小核，其中X4超大核主频降至约2.9GHz；GPU则由骁龙8 Gen 3上的Adreno 750降级为Adreno 735（SM7675为Adreno 732），运行频率约为900MHz，安兔兔跑分超过170万分，基本与骁龙8 Gen 2持平甚至在能效控制上更优。
然而，在基带、ISP以及NPU等方面的性能表现尚存疑虑。鉴于骁龙8 Gen 2作为前代旗舰芯片下放至中端市场时成本高昂的问题，高通在推出SM8635时，即便在CPU和GPU核心规格保持旗舰级别，其他部分难免会有所取舍。
无论如何，根据目前掌握的信息，SM8635/SM7675已展现出足够的潜力，不仅有望冲击“老对手”联发科的地位，更可能重塑整个中端手机的产品定义和用户体验。
高通与联发科在中端市场的较量愈演愈烈，2024年的中端手机市场竞争预计将更为激烈。一方面，随着手机市场的回暖，各大厂商都力求在这场复苏中占据优势地位；另一方面，高通与联发科在中端芯片市场的争夺战日趋白热化。
联发科在高端市场依靠vivo、OPPO等品牌稳固基础，而中端市场更是其挑战高通的核心战场。其主打产品天玑8300虽目前搭载机型有限，但在性能上明显优于骁龙7 Gen 3。面对挑战，高通不能有失，骁龙8 Gen 2的自然退位，以及现有中端芯片无法有效抗衡天玑8300的现状，促使高通需要类似SM8635/SM7675这样的产品来巩固市场份额。
对于消费者而言，可以预见的是今年中端手机在性能方面将有显著提升。值得关注的是，随着端侧大模型在高端机型的应用逐渐普及，生成式AI是否会成为中端手机市场的关键变量？联发科在天玑8300上集成了强大的APU 780和生成式AI引擎，大幅提升了AI运算性能。至于高通，虽然高度重视移动设备上生成式AI的应用，但由于当前SoC算力限制，可能不会在这一代中端芯片中过于强调AI算力。
综上所述，未来中端手机市场的发展走势取决于消费者对大模型手机的认可程度以及生成式AI技术在移动端的实际应用效果。正如比尔·盖茨所言，我们既不应低估长期变革的影响，也不应过高估计短期内的变化。生成式AI时代的手机形态仍需通过不断的探索与试错逐步显现。
