3月18日，四川长虹（600839.SH）尾盘上涨，涨幅一度扩大至7.55%，当日报收6.29元/股，涨幅3.28%。消息面上，有传闻称四川长虹将为华为代工HBM芯片，对此四川长虹回应银柿财经称，尚未收到相关消息。
眼下HBM芯片关注度较高。据华福证券研报，AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求也在持续增长。
天风证券研报显示，SK海力士副总裁Kim Ki-tae表示2024年海力士旗下HBM产能已售罄，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。分析师预计2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长。
结论：对于四川长虹来说，此次股价上涨并未引起太大波动。然而，市场对其未来的发展前景持乐观态度，因为目前HBM芯片是AI服务器中的重要组成部分，且市场需求正在持续增长。
针对这一状况，我建议公司应积极寻找潜在的合作对象，如华为等，以提升公司在该领域的市场份额。同时，公司也需要密切关注市场动态，及时调整产品线和战略，以满足不断变化的市场需求。此外，公司还可以考虑与其他科技公司合作，共享技术资源，共同开发新的业务机会。
