由于华为Mate 60系列新机在中国市场上取得了巨大成功、持续热销，也使得长期受供应链限制的海思麒麟芯片迎来了“东山再起”的机会。

钛媒体App 3月16日消息，近日，研究机构Canalys公布的最新数据显示，2023年第四季度，华为海思处理器出货量达680万片，比2022年同期增长50多倍，达到5121%；收入方面则达70亿美元，同比暴涨24471%。

与此同时，按智能手机出货量统计，在全球手机芯片市场中排名前三的联发科、苹果、高通，三者出货量同比增长分别为21％、7％和1％。

尽管Canalys只发布了一篇推文图片，没有任何评论，但这一数据足以让中国芯片行业感到“兴奋”。有一位投资人在朋友圈评论称，这是国产芯片全面突围的重要信号，实现了零的突破。

然而，这个消息也促使美国政府采取进一步措施，包括让台积电、三星、英特尔获得超过150亿美元补贴，以及台积电投资86亿美元到日本设立第二个工厂，甚至也让美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）开始“吾日三省吾身”。

日前在菲律宾举行一场演讲中，雷蒙多直接表示，美国正在不断评估扩大出口管制的必要性，阻止中国获取先进芯片和制造设备。

“技术的变化比以往任何时候都快，这意味着我必须在每天醒来后问自己，‘我们做得足够吗’？”雷蒙多表示，美国将不惜一切代价扩大（高科技出口）限制、保护美国人。

而华为依然在加速国产芯片研发。据华为官网、凤凰网等消息称，华为下一代旗舰手机处理器Kirin麒麟9010将采用3nm工艺，目前已经进行设计，最快今年底出货。

据悉，自去年9月华为发布Mate 60系列手机之后，持续热卖。市场消息显示，截至今年3月初，华为 Mate60 系列和 Mate X5（折叠屏）两款机型销量合计已突破 1000 万台。

Counterpoint Research最新发布的智能手机销量报告显示，2024年前六周，在中国手机整体销量同比下滑7%下，华为手机却同比增长64%，拿到市场17%的份额；而同期美国苹果公司的iPhone手机销量却暴降24%。

事实上，华为Mate 60手机发布之际，正值雷蒙多访华期间。“无论华为方面出于何种考虑，Mate 60 Pro的发布都被很多中国网友赋予了‘在美国打压之下昂起头来’的更深层次含义，”《环球时报》曾发布一篇社论中表示。

中美之间的芯片之争依然焦灼。

自2023年底至今，美国政府加大对中国芯片产业的限制力度。首先，商务部工业与安全局（BIS）将壁仞科技、摩尔线程等多家 AI 半导体公司列入“实体清单”；其次，美国BIS还公布AI、传统半导体、智能车等领域的多个出口管制新规；最后，美国总统拜登（Joe Biden）还签署行政命令，限制向中国等“相关国家”与美国的个人数据流通。

雷蒙多日前表示：“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的 AI 大模型。我们已对芯片实施了出口管制，美国云计算数据中心也大量使用芯片，我们也必须考虑关闭这条可能涉及恶意活动的路径。”

雷蒙多强调，美国与欧洲都与中国有着巨大的贸易关系，这一方面创造了就业机会，但同时也带来了国家安全方面的关切。她特别提到了电动车的问题，声称中国对电动车的支持是一种贸易扭曲。

“一辆先进的电动汽车、一辆自动驾驶汽车上有成千上万个半导体和传感器。它会收集大量关于司机、车辆位置、车辆周围环境的信息。你希望把所有这些数据都传送到北京吗？”她表示，如果能对其软件及传感器有足够的控制，中国的电动车可能有一天出现在美国的道路上。“我能预见某一天在美国的道路上行驶着那些车。但是除非我们对那些车的软件和传感器有非常严格的控制和条件，否则这种情况不会发生。”

如今，雷蒙多夜不能寐，开启了“吾日三省吾身”模式，不遗余力打击中国芯片半导体产业链。

而对于国内来说，国产芯片依然面临众多掣肘因素，比如规模“小而散”、晶圆制造制程落后等，从限制光刻机出口到强迫芯片代工厂搬离，一直以来，美国持续对华在芯片制造方面进行打压。

如今，中国正快速补齐短板。2023年，全球半导体设备销售额为1056亿美元，比去年同比下降1.9%，原因是芯片需求疲软。但中国大陆地区半导体设备同期却增长28.3%，本土成熟节点制造需求增多。

雷蒙多最近强调，美国在确保供应链安全，特别是在半导体方面的努力已“取得重大进展”。截止目前，台积电美国芯片厂据悉将获超过50亿美元的美国政府补贴，三星电子则有望获得美国超过60亿美元的芯片补贴。

（本文首发钛媒体App，｜林志佳）

随着华为Mate 60系列新机的热卖，其持续热销引发全球关注。市场研究机构Canalys公布的数据表明，华为海思处理器在2023年第四季度出货量达680万片，同比增长50多倍，达到5121%；收入方面则达70亿美元，同比暴涨24471%。此外，按智能手机出货量统计，在全球手机芯片市场中排名前三的联发科、苹果、高通，三者出货量同比增长分别为21％、7％和1％。
尽管Canalys只发布了一篇推文图片，没有评论，但这数据足以让中国芯片行业感到“兴奋”。一位投资人在朋友圈评论称，这是国产芯片全面突围的重要信号，实现了零的突破。
然而，这则消息也促使美国政府采取进一步措施。美国商务部长雷蒙多在菲律宾举行的演讲中直指美国正在不断评估扩大出口管制的必要性，阻止中国获取先进芯片和制造设备。雷蒙多还签署行政命令，限制向中国等“相关国家”与美国的个人数据流通。
中美之间芯片之争依然焦灼。美国政府加大对中国芯片产业的限制力度，首先，商务部工业与安全局将壁仞科技、摩尔线程等多家 AI 半导体公司列入“实体清单”；其次，美国BIS还公布AI、传统半导体、智能车等领域的多个出口管制新规；最后，美国总统拜登签署行政命令，限制向中国等“相关国家”与美国的个人数据流通。
雷蒙多日前表示：“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的 AI 大模型。我们已对芯片实施了出口管制，美国云计算数据中心也大量使用芯片，我们也必须考虑关闭这条可能涉及恶意活动的路径。”
值得注意的是，中国政府一直致力于解决芯片问题，提高国产芯片竞争力。2023年，全球半导体设备销售额为1056亿美元，比去年下降1.9%，原因是芯片需求疲软。但中国大陆地区半导体设备同期却增长28.3%，本土成熟节点制造需求增多。
总之，当前中国市场对国产芯片的需求持续增长，但依然面临着诸多挑战。美国政府的进一步行动值得关注。面对未来的发展，中国需要积极应对各种困难和挑战，提升国产芯片的竞争力。同时，美国政府也需要做出正确的决策，保障全球供应链的安全。