近日，权威调研机构Canalys发布了2023年第四季度全球智能手机SoC出货量及销售收入排行榜，其中亮点频现，引人关注。数据显示，联发科凭借其最新旗舰产品天玑9300的出色表现，在该季度荣登全球智能手机SoC出货量榜首。这款基于台积电第三代4nm工艺打造的芯片创新性地采用了“全大核”CPU架构，并首度支持LPDDR5T 9600Mbps最快移动内存，以应对日益增长的移动计算需求。
然而，本季度最令人瞩目的莫过于华为旗下海思半导体的惊人崛起。借力华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列手机的强劲销售势头，海思在Q4季度实现了680万部的出货量，同比增长高达5121%，即出货量翻了五十多倍，同时营收飙升至70亿美元，同比暴涨24471%，无疑成为业界黑马。
以下是具体排名和数据解析：- 联发科：搭载第三代旗舰SoC天玑9300的智能手机在2023年第四季度累计出货量达到了1.17亿部，三星、小米和vivo为其主要贡献者，三者占据了联发科总出货量的56%。得益于智能手机OEM厂商的积极补货，联发科在第四季度保持市场领导者地位。
- 高通：尽管骁龙8Gen3成功量产并推动了稳健的表现，高通在Q4季度智能手机SoC出货量仅增长1%，但营收下滑2%。值得注意的是，三星为高通贡献了搭载其SoC智能手机的40%营收。此外，据知名数码博主@数码闲聊站透露，高通即将发布针对中高端市场的骁龙7+ Gen3和隶属于旗舰8系的骁龙8s Gen3两款处理器，其中骁龙7+ Gen3有望成为史上最强的7系处理器。尽管高通在高端市场保持领先地位，但在中高端和中低端市场仍面临联发科的激烈竞争，特别是随着麒麟芯片的回归，高通市场份额或将受到冲击。
- 苹果：由于iPhone 15系列的推出，苹果在2023年第四季度的SoC出货量有所增长，不仅稳坐全球智能手机市场出货量冠军宝座，更在中国市场拔得头筹。
- 紫光展锐：受益于传音手机在全球市场的快速扩张和优秀表现，紫光展锐在Q4实现24%的同比增长，其中传音品牌占据其智能手机SoC出货量的48%。
- 三星：新款旗舰三星Galaxy S24系列采用自家Exynos 2400芯片，带动三星在2023年第四季度出货量小幅度增长。另外，搭载Exynos 1330芯片的三星Galaxy M14系列和搭载Exynos 1380芯片的Galaxy A54系列也为三星整体数据增色不少。
虽然联发科仍稳居全球最大的智能手机SoC供应商之位，但全球智能手机大部分营收仍然被苹果所掌控。
值得一提的是，华为在去年第四季度重新杀回中国市场出货前五名，成为了最大黑马。据悉，得益于Mate 60系列的热销，华为已将2024年的智能手机出货量目标设定为1亿部，较之前预测值高出40%。并且，即将发布的P70系列将继续全系搭载麒麟9000S芯片，预计今年海思的市场份额和排名将进一步提升。
华为海思近期发布了其2024年重点发展计划——“万象芯生”，展示了其对科技创新与研发投入的决心。作为国际科技领域的领头羊之一，华为在芯片半导体研发方面取得了举世公认的成就。尤其是麒麟9000S芯片诞生后，华为海思不断突破，目前自有芯片生产比例已达到70%，备受业界瞩目。更令人振奋的是，华为已经逐步完成了本土化EDA工具的研发，涵盖14纳米及以上工艺，为中国半导体产业注入新的活力。
近期，华为荣耀品牌的全新麒麟系列芯片取得重大突破，性能超越了当前最先进的7纳米级别芯片，其中麒麟9000S芯片尤为卓越。同时，昇腾910B芯片也收获广泛好评。华为自主研发的灵犀指令集则展现了其在芯片底层技术方面的深厚积累和强大实力，如今华为已具备逐步替代ARM芯片技术的能力，并将持续优化和完善自研技术体系。
