2024年12月10日，英伟达在IEEE IEDM上展示了关于AI加速器的新构想，该构想包括多个GPU模块并采用垂直供电、硅光子中介层和3D垂直堆叠DRAM内存。然而，Ian Cutress认为这一构想需要等待2028年至2030年甚至更久才能实现，因为需求大量硅光子连接以及复杂的散热解决方案。
随着人工智能的快速发展，计算机视觉、机器学习等领域的需求越来越大。而为了满足这些需求，许多公司开始研究如何通过硬件技术来加速计算能力的提升。
近日，英国半导体制造商英伟达在其全球首个在线学术会议——IEEE International电子设备制造与应用会议上展示了一项新的AI加速器构想。这一构想包括多个GPU模块，并采用了垂直供电、硅光子中介层和3D垂直堆叠DRAM内存。
这一构想的提出，无疑给未来的AI计算提供了全新的可能性。英伟达表示，这项技术将能够显著提高处理复杂任务的能力，并且可以有效解决由于大规模计算产生的数据过载问题。这对于AI的发展具有重要意义。
然而，Ian Cutress对此持保留态度。他表示，尽管这项构想看起来很吸引人，但实际的应用还面临许多挑战。例如，如何有效地连接大量的硅光子？又该如何设计出有效的散热方案？这些问题都需要得到深入的研究和解决。
对于这个问题，有专家建议，目前需要开发一套完整的技术体系，包括硬件设计、软件编程、系统测试等各个环节。此外，还需要建立一套完整的研发流程，确保每一项技术创新都能顺利进行。
总的来说，尽管英伟达的AI加速器构想充满了期待，但在实际应用中还面临着诸多挑战。但这并不妨碍我们对AI的未来发展充满信心。让我们一起期待那一天的到来，共享AI带来的便利和创新。