苹果计划在明春推出自研调制解调器芯片，取代长期合作高通的产品，最快可能在2027年前超越高通。消息人士透露，已投入数十亿美元在全球各地建立测试和工程实验室，并与全球运营商合作伙伴合作进行质量保证测试。新产品包括低端iPhone，设计可能会比现有款式薄得多，但仍有待上市前解决通话中断、错过呼叫等问题。



苹果公司正在积极研发自研调制解调器芯片，计划在未来明春推出这款芯片来替换长期合作的高通产品。消息人士透露，苹果已经在全球各地建立了数十亿美元的投资来建设测试和工程实验室，并与全球运营商合作伙伴紧密合作，确保新产品的质量和稳定性。

这款新产品的特点可能会使其在市场上具有优势。例如，由于苹果能够实现自家的调制解调器芯片的自生产，因此它有可能使得新产品的成本更加亲民，而且性能也会更好。此外，如果新产品的通话中断或错过呼叫问题能够得到很好的解决，那么这款新手机可能会吸引更多的用户。

然而，这款新手机仍然存在一些挑战需要克服。比如，由于新产品的设计可能会比现有的款式更薄，这可能会引起一些消费者的不满。另外，新产品的通话中断和错过呼叫问题也需要得到更好的解决。
总的来说，苹果计划在未来明春推出自研调制解调器芯片的决心是坚定的。这款新的产品将会带来许多的变化，包括价格更低、性能更好的新产品，以及通话中断和错过呼叫问题能得到改善的新服务。对于消费者来说，这是一个非常好的消息，因为这意味着他们将有机会购买到性价比更高的新产品。