2023年国内碳化硅衬底行业涌入大量玩家，产能扩张达到空前规模。各大厂商积极扩产以应对供应过剩和市场竞争加剧的挑战，其中天岳先进上海临港新工厂和天科合达徐州SiC芯片二期项目已完成封顶，而烁科晶体也将在年内投入建设。6英寸SiC衬底市场需求增长迅速，生产商们已有望取得更多市场份额。
随着技术的发展，碳化硅衬底作为一种新型的半导体材料正在全球范围内崭露头角，并且在各类行业中得到了广泛应用。特别是在电子工业、光伏产业以及汽车零部件等领域，碳化硅衬底的表现尤为出色。然而，尽管市场前景广阔，但我国碳化硅衬底行业的供给依然有限。
近年来，国外多家大型半导体公司纷纷加大了对碳化硅衬底的研发力度，并在我国设立了生产基地，这使得我国碳化硅衬底市场规模不断扩大。与此同时，国内的一些中小企业也在积极引进先进的生产设备和技术，不断推进自己的研发进程。
目前，中国的碳化硅衬底生产企业主要包括天岳先进、天科合达、烁科晶体等企业。这些企业的技术水平都在行业内处于领先地位，产品质量和生产效率也都得到了业界的一致认可。
其中，天岳先进上海临港新工厂和天科合达徐州SiC芯片二期项目都已经完成了封顶，这意味着这两家企业的碳化硅衬底生产线即将全面启用，产量也将得到大幅提升。这两种项目的成功实施，无疑将极大地推动我国碳化硅衬底行业的产能扩张和产量提升。
此外，烁科晶体也在年内计划投入建设新的碳化硅衬底生产线，预计将在今年年底之前完成。这个项目的启动，将进一步丰富我国碳化硅衬底产业的产品线，提高产品的质量和竞争力。
总结起来，随着国内碳化硅衬底市场的持续扩大，以及国内外厂商的持续投资和技术创新，我国碳化硅衬底行业的产能将得到显著提升。这一变化不仅将为中国碳化硅衬底产业带来更大的发展空间，也为我国的电子工业、光伏产业以及汽车行业的发展提供了更为有力的支持。因此，我们应该充分认识到这一趋势的积极作用，加快相关产业链的建设和发展，以此来抓住这一发展机会，实现我国碳化硅衬底产业的转型升级和高质量发展。