3月14日，集微网引述知情人士透露重大消息，全球第三大晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundires）正展开年内重大人员架构调整行动，将对新加坡与我国台湾等关键地区的部分职位进行裁员，涉及采购、财务等多个核心岗位。同时，格芯有意在印度地区重新招募人才填充这些空缺，目前，已有部分资深员工接到裁员通知，预计在今年圣诞节前完成这一轮人事变动。值得注意的是，当前印度正在全速推进半导体产业建设，并于去年重振旗鼓，启动了高达7,600亿印度卢比（约100亿美元）的半导体补贴计划，将芯片生产制程门槛从原本的28纳米放宽至40nm，进一步拓宽其在全球半导体产业链中的布局空间。
尽管格芯尚未正式宣布在印度建立晶圆厂，但行业观察家普遍认为，鉴于该公司正逐步转移部分采购职能至印度，建设晶圆厂已是箭在弦上。据《印度经济时报》2023年8月报道，格芯已开始评估在印度投资半导体产业的可能性，并积极物色潜在印度合作伙伴共同建设晶圆厂。
而在今年，半导体行业的跨国巨头们也纷纷加大对印度的投资力度。美光科技于6月份宣布豪掷27.5亿美元，在印度古吉拉特邦打造先进的封装测试工厂；同时间，半导体设备制造领军企业应用材料公司亦披露未来四年内将在印度投入4亿美元，创建一个聚焦半导体制造设备技术研发和商业化的协作工程中心。紧随其后，AMD于11月28日宣布在未来五年内向印度注资约4亿美元，并将在班加罗尔设立其全球最大规模的研发中心，该中心规划招聘近3000名工程师，专注于半导体技术的设计开发，包括前沿的3D堆叠技术、人工智能及机器学习等创新项目。
时至今年2月底，印度政府审批通过了一项总额高达152亿美元的半导体投资项目，其中包括塔塔集团联手力积电以110亿美元巨资在印构建首座大型12英寸晶圆厂的重大战略计划，以及Murugappa集团旗下CG Power携手日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics，在古吉拉特邦投资760亿卢比（约合9.17亿美元）共建芯片封装厂的合作蓝图。这一系列投资举措无疑为印度跻身全球芯片制造大国行列树立起崭新的里程碑。
：芯智讯-林子
