ChatGPT推出后，人工智能应用激增。大型模型处理复杂任务，但需大型训练集和计算系统。芯片异构集成有利于提高计算吞吐量和能效。采用立体布局可实现多内存整合；降低Die尺寸可提高良率和降低成本。目前已有Nvidia、Intel等半导体公司在HI技术驱动下，应用于实时生成式AI模型训练。展望未来，封装技术将进一步发展，助力实现高计算AI。
随着人工智能（AI）的快速发展，其在各行各业的应用越来越广泛，无论是金融、医疗、教育还是娱乐，都离不开AI的身影。其中，ChatGPT的推出无疑为AI的发展注入了新的活力。
ChatGPT是美国人工智能研究实验室OpenAI开发的一款语言模型，于2022年11月30日发布。这款产品最大的特点是能够理解和生成人类语言，被业界誉为“人工智能的新纪元”。由于其强大的处理能力，大量用户开始将其用于各种场景，如文本生成、对话生成、问答系统等。
然而，大模型的出现也引发了人们对于数据安全、隐私保护等问题的关注。因此，在大规模使用ChatGPT的同时，如何保证其安全性成为了摆在我们面前的一个重要问题。针对这一问题，各大企业都在积极寻找解决方案。
芯片异构集成技术的发展，不仅有助于提高计算吞吐量和能效，而且可以实现多内存整合，从而降低Die尺寸，提高良率和降低成本。此外，一些企业和研究机构已经开始研发立体布局的AI设备，以便在多个空间之间进行高效的传输。
未来的展望中，封装技术将进一步发展，助力实现高计算AI。通过将处理器和其他电子组件封装在一个小小的晶片中，可以大大减少体积，降低功耗，并提高生产效率。
总的来说，AI的发展已经进入了一个全新的阶段，而在这个过程中，我们的态度应该是谨慎乐观。我们需要对AI带来的挑战有清醒的认识，同时也要看到其所带来的机遇。只有这样，我们才能在推动AI发展的道路上走得更远，更快。