德邦科技回应投资者询问称其智能终端封装材料广泛应用国际知名品牌，并批量应用于小米15屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。
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最近，有投资者对德邦科技提出了一个关于其智能终端封装材料广泛应用国际知名品牌，并批量应用于小米15屏幕工艺的问题。对此，德邦科技做出了积极的回应。
在回答这个问题时，德邦科技表示，公司的智能终端封装材料已经在多个知名品牌的智能手机和电子设备中得到了广泛的应用。这些应用包括但不限于苹果、三星、华为等国际知名品牌的产品。此外，公司也批量应用于了小米15屏幕工艺。
在具体的应用过程中，德邦科技所使用的封装材料具有以下优势：一是轻薄，能够在保证设备性能的同时减少体积，提高移动性；二是耐用，能够承受恶劣的工作环境，延长设备的使用寿命；三是环保，采用可回收材料制作，有利于环境保护。
同时，德邦科技也强调，公司的封装材料采用了最新的技术，包括LiPO立体屏幕封装技术。这种技术可以有效解决传统封装材料在重量、尺寸、成本等方面存在的问题，使得封装材料更加经济高效。
总结来说，德邦科技的智能终端封装材料已经成功地被广泛应用到了多种国际知名品牌的产品上，并且在小米15屏幕工艺方面也取得了显著的效果。这充分证明了德邦科技的技术实力和创新能力。未来，我们期待看到更多德邦科技在其他领域的创新成果。