华为Mate 70系列零部件已开始供货，预计初期备货量比Mate 60系列多30%；关于麒麟芯片等效5nm技术，其性能可以达到8gen1水平，能效恢复到2020年水平。美调查华为麒麟芯片来源可能是因为担心该芯片不是华为自产。台积电因此面临巨大压力，因为华为旗舰手机销量越高，使用高通芯片的市场份额越低，影响台积电营收。张忠谋近日参加运动会上表示重申了2016年的合作。
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华为Mate 70系列零部件已开始供货，预计初期备货量比Mate 60系列多30%
最近，有关华为Mate 70系列零部件已开始供货的消息传出，引起业界广泛关注。据悉，Mate 70系列的零部件供应已经开始，而此前华为官方并未公开具体的数据。
这无疑为华为Mate 70系列的发布铺平道路。目前，市场普遍认为Mate 70系列的硬件配置将会搭载更强大的麒麟芯片，如麒麟9000或麒麟9001。其中，麒麟9000甚至有可能采用最新的5nm工艺制程，其性能将超过8gen1。
然而，对于华为麒麟芯片的具体来源，市场猜测可能与担忧有关。一些分析人士指出，由于麒麟芯片是由台积电代工生产，且华为旗舰手机销量越高，使用高通芯片的市场份额越低，因此，这种担忧可能会被放大。
不过，华为CEO任正非近日在活动中重申了他的合作立场。他表示：“我们一直相信，没有哪家公司可以在国际半导体市场上取得垄断地位，也没有哪一家公司能够在任何时候满足所有人的需求。”
显然，尽管存在这样的疑虑，但华为已经做好了充分准备，有信心应对未来可能出现的各种挑战。
总的来说，华为Mate 70系列零部件的供货和预计的初期备货量，都显示出华为对未来的坚定信心。而在面对可能的担忧时，任正非的态度也为华为的发展注入了更多信心。