【第一部分：半导体设备产业概述】
1. 产业链整合与市场跃动
近年来，在国家政策扶持、行业市场化驱动力以及国产替代战略的共同作用下，国内半导体产业链日臻完善。2023年，一级市场对半导体设备行业的热情持续升温，多笔数亿元规模的融资涌入多家企业，展现出对该领域强劲的投资信心（数据来源：IT桔子、企查查，截至2024年1月）。
2. A股IPO势头强劲，细分龙头崭露头角
从2019年至2023年，A股半导体设备行业IPO数量及募资金额整体呈波动上升趋势，尤其在2023年，4家企业成功上市，募集资金总额高达52.34亿元（数据来源：Wind）。此期间，各细分业务领域的优质企业纷纷登陆资本市场，全面覆盖关键制造环节，科创板成为首选上市板块。此外，半导体设备行业的首发市盈率平均值显著超越其他半导体细分行业，凸显出市场的高度认可和期待（剔除了未盈利企业和极端值数据）。
3. 二级市场逆势上扬，上市公司业绩抢眼
即便2023年国内市场环境相对低迷，半导体设备指数仍表现优异，跑赢大盘。众多半导体设备上市公司的年报或业绩预告显示，2023年营业收入和利润实现大幅增长，进一步印证了该行业的强大内生动力（数据来源：Wind）。
【第二部分：半导体设备产业展望】
1. 全球视角：2024年销售额有望复苏增长
预计2024年，随着半导体行业库存调整接近尾声，以及高性能计算(HPC)和存储器需求的强势推动，全球半导体设备销售额将迎来恢复性增长。根据SEMI数据显示，预计2024年全球晶圆厂设备支出将反弹15%，带动半导体设备销售额同比增长4.37%（数据来源：SEMI）。
2. 中国机遇：国产替代加速推进
国内晶圆厂逆境扩产，叠加外部技术封锁升级，为国产设备提供了更多的验证机会，国产替代进程将进一步加快。
- 晶圆产能格局重塑，中国地位提升
2023年中国大陆晶圆厂逆势扩张，半导体设备进口金额突飞猛进，全年累计进口额约达350亿美元（数据来源：中国海关总署）。TrendForce数据显示，到2024年底，中国大陆预计将新增32座晶圆厂，专注于成熟工艺生产，预计至2027年，中国在全球晶圆代工产能占比将达到28%左右，其中成熟制程产能占比更将扩大至39%。
- 出口管制压力加大，催化国产化速度
美日荷等国对我国先进制程设备出口管控趋严，这无疑将加速国产前道设备在各工艺环节的验证进度，全面提升国产化率（数据来源：日本经济产业省、荷兰政府公报Staatscourant、美国商务部工业与安全局BIS）。- 工艺节点突破，国产设备全面开花
目前，我国在去胶、热处理和清洗等环节设备的国产化率较高，而在刻蚀、薄膜沉积等环节的国产化率正逐步提高，光刻等环节设备则仍需大幅提升国产化水平。按照制程节点划分，28nm及以上成熟制程产品即将实现规模化应用，先进制程产品的产业验证及应用将成为下一步国产替代的核心战场（数据来源：SEMI、各公司研报）。
3. 新驱动力涌现：AI、汽车电子与技术创新
AI、汽车电子等新兴应用领域的快速发展，以及芯片架构技术的迭代升级，将为国际国内半导体设备需求创造新的增长点。
- AI与汽车电子市场需求井喷
AI大模型的算力需求激增，带动AI芯片市场规模快速增长，预计到2025年我国市场规模将达到1,979亿元，CAGR为21%（数据来源：头豹研究院）。而汽车电动化、智能化浪潮中，单车半导体器件价值量翻倍，据Omdia和集微咨询数据显示，全球汽车半导体市场规模也将由2019年的420亿美元增至2025年的735亿美元，由此催生的大量半导体需求有力拉动上游设备行业的发展。
- 存储器技术革新催生设备需求
NAND闪存进入3D时代，堆叠层数的增加对高深宽比蚀刻和薄膜沉积设备提出了更高的需求（数据来源：中微公司公告）。
- Chiplet技术崛起带来新机遇
Chiplet集成技术以解决SoC芯片制造瓶颈为目标，通过模块化设计实现降本增效，并提高芯片可靠性。预计采用Chiplet技术的处理器芯片市场规模将在2024年达到58亿美元，并于2035年扩容至570亿美元（数据来源：芯原股份公告）。这一技术趋势将极大促进对半导体前道和后道设备的新一轮需求增量（数据来源：Omdia）。
总结：在全球消费电子阶段性疲软的背景下，半导体设备行业却因技术创新和市场需求变化孕育着巨大潜力。华泰联合证券将持续发挥专业优势，助力半导体设备企业颠覆性技术创新和产业升级，提升我国半导体产业链韧性和安全性，携手迈向“制造强国”的新时代。
