智能手机市场需求回暖拉动晶圆代工营收增长，台积电稳居龙头地位
3月12日市场动态，据全球知名研究机构TrendForce的最新研究报告揭示，在智能手机市场需求强势复苏的提振下，相关零组件拉货需求激增，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商实现营收环比7.9%的增长，总额高达304.9亿美元。尽管供应链高库存、全球经济疲软以及中国市场经济恢复缓慢对晶圆代工产业形成下行压力，导致2023全年十大晶圆代工企业总营收同比下滑约13.6%，降至1,115.4亿美元，但自四季度起，随着智能手机市场需求回温带动芯片需求暴涨，特别是中低阶智能手机应用处理器(AP)、周边电源管理集成电路(PMIC)，以及苹果iPhone 15系列出货旺季所引发的A17芯片、OLED显示驱动芯片(DDI)、CMOS图像传感器(CIS)及PMIC等关键芯片的需求增长，令全球晶圆代工业在2023年四季度实现强劲反弹。
具体来看，业界翘楚台积电凭借智能手机、笔记本电脑备货需求及AI相关的高性能计算(HPC)市场的稳健支撑，在2023年第四季度晶圆出货量环比增加，推动其营收环比劲升14%，达到196.6亿美元，市场份额更攀至61.2%。值得注意的是，台积电7nm以下先进制程的营收占比从第三季的59%跃升至第四季的67%，展现出对先进制程的高度依赖。且随着苹果订单增长，台积电3nm产能与投片逐季提升，未来有望将先进制程营收比重推升至超过70%的关键门槛。
位居次席的三星电子虽接获部分智能手机领域的订单，但主要集中在28nm以上的成熟制程外围芯片领域，由于先进制程主芯片和调制解调器的提前拉货需求趋于平缓，2023年第四季度三星晶圆代工业务营收环比下滑1.9%，为36.2亿美元，市场份额滑落至11.3%。
格芯（GlobalFoundries）虽然在车用领域成功签订多个长期供货协议(LTA)，并得益于平均销售单价(ASP)的提高，汽车业务营收实现了约5%的环比增长；然而，智能移动设备、通信基础设施及家用/物联网三大主要应用领域的出货量均有所下跌，导致其总体营收仅微增0.1%，达18.5亿美元，市场份额下降至5.8%，位列第三。
联电（UMC）虽受益于智能手机和PC的部分急单拉动，但受困于全球经济疲弱，客户保守投片态度以及车用客户库存调整的影响，2023年第四季度晶圆出货量出现下滑，令其营收环比下滑4.1%，跌至17.3亿美元，市场份额降至5.4%，排名第四。
中芯国际（SMIC）则借助消费性终端季节性备货的红利，以及智能手机、PC等产品的急单贡献，虽然网通、一般消费电子及车用/工控等领域需求相对平淡，但在2023年第四季度依然实现营收环比3.6%的增长，达到16.8亿美元，市场份额为5.2%，稳居第五名。
值得关注的是，在第六至第十名的厂商中，力积电（PSMC）因specialty DRAM投片复苏及智能手机零组件急单的助力，2023年第四季度营收同比增长8%，达到3.3亿美元，排名跃升至第八位；合肥晶合集成（Nexchip）通过获取TDDI急单及CIS新品大量放量，该季度营收同比增长9.1%，达到3.08亿美元，市场份额占1%，重新回归前十榜单，列第九位。
而世界先进（VIS）则受电视备货放缓、车用/工控客户启动库存调整以及电源管理平台营收大幅滑坡等因素影响，2023年第四季度营收环比下滑8.7%，降至3.04亿美元，排名滑落至第十名。
值得一提的是，曾于2023年第三季度首次挤入前十榜单的英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry Service，IFS），因处于CPU新旧产品交替阶段、备货动能不足等问题，在本季度被力积电及合肥晶合集成挤出前十榜单。
此外，华虹集团（HuaHong Group）和高塔半导体（Tower）的营收分别环比下滑14.2%和1.7%，分别为6.57亿美元和3.52亿美元。其中，高塔半导体因其深耕射频前端模块(RFFEM)、车用/工控等利基型市场，相较于以消费电子产品为主的业者受到冲击较小，但同样面临车用/工控客户开始进行库存调节，第四季度产能利用率下滑的局面。
展望未来，TrendForce预测，在AI需求的强力驱动下，2024年全球晶圆代工业营收有望同比增长12%，达到1,252.4亿美元。其中，台积电凭借稳健的先进制程订单，预计年增长率将显著超越行业平均水平。
