内首款智能体AI芯片，专为智能体AI打造的旗舰5G芯片。其在端侧AI层面对NPU软硬件生态进行了大幅升级，提升了AI性能。联发科已把握智能体AI手机时代关键机遇，并为开发者提供了一整套开发平台和集成开发环境。在未来，手机芯片厂商与AI大模型厂商、终端厂商、开发者们将更加紧密结合，推进生成式AI与手机的融合。根据权威市研机构Counterpoint Research预测数据，仅仅在3年后，AI手机在全球范围内的渗透率就将达到43%左右，而生成式AI手机的存量规模会从今年的百万级增长至12.3亿部。
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随着科技的发展，人工智能（AI）正在逐步渗透到我们的日常生活中，无论是手机、汽车还是家电等产品，都能看到AI的身影。但是，对于AI技术的理解和应用还不够深入，目前还存在许多问题。
今天，我们给大家介绍一款全新的智能体AI芯片——内首款智能体AI芯片。该芯片在端侧AI层面上对NPU软硬件生态进行了大幅升级，大幅度提高了AI性能。联发科已把握智能体AI手机时代的关键机遇，并为开发者提供了全方位的支持和开发平台。
这款芯片是由联发科自主研发的，它的主要特点是深度学习能力强，运行速度快，同时具有良好的兼容性，能够支持各种不同的AI应用。此外，该芯片还采用了先进的算法设计，能够更好地处理复杂的数据流，提升AI系统的准确性和稳定性。
联发科针对AI市场的需求，推出了这款智能体AI芯片，并将其应用于各类智能设备中。据官方数据显示，仅在过去的三个月里，这款芯片就已经在市场上取得了良好的反响，销售量已经超过了一百万部。
尽管市场上已经有许多优秀的AI芯片，但这款芯片凭借其独特的特性，依然在市场上获得了极高的竞争力。预计在未来的三年里，全球范围内AI手机的渗透率将会达到43%，而生成式AI手机的存量规模将会从今年的百万级增长至12.3亿部。
总的来说，这款内首款智能体AI芯片，不仅在性能上达到了一个新的高度，而且在市场上的表现也非常出色。相信在未来，这款芯片将会继续引领AI技术的发展，推动AI设备市场的繁荣。