器的基础，用于接收、存储和处理信息。 要点概括： - 研究人员使用3D打印技术制造出无需半导体的主动电子设备。 - 这些设备通过铜掺杂的聚合物薄层制成，内部交叉的导电区域控制着电压和电阻的调节。 - 在新冠疫情期间，全球半导体制造能力不足导致产品短缺，这一创新有助于扩大电子设备制造的应用范围，降低生产成本，并提高整体竞争力。
随着科技的发展，人们越来越依赖于各种电子设备，无论是智能手机、电脑还是电视，都离不开半导体芯片的支持。然而，在过去几年中，由于新冠疫情的影响，全球半导体制造业出现了严重瓶颈，许多电子产品也因此无法按时生产和交付。
为了应对这一挑战，研究人员已经开发出一种新型的被动电子设备——无半导体设备。这种设备的核心部分是用铜掺杂的聚合物薄层制成的，这些导电区域内部交叉形成了复杂的电路结构，能够实时调整电压和电阻，从而实现对电子设备的各种功能。
这个项目的最大亮点在于它的设计和制造过程完全不受半导体的限制，因此可以在没有任何外部支持的情况下工作。这不仅提高了设备的可靠性和耐用性，而且也降低了生产成本。
此外，由于没有半导体，无半导体设备在战场上也具有很大的优势。它们可以作为军事基地的通讯设备，也可以用于工业生产的监控系统，甚至可以用于军事训练中的模拟战斗场景。
总的来说，无半导体设备的研发是一种极具前瞻性的技术创新。它有可能彻底改变我们日常生活和工作的方式，使得更多的事情变得更加简单和高效。然而，这项技术目前还处于早期阶段，还需要进一步的研究和改进，才能真正发挥其潜力。
在未来，我们期待看到更多类似的无半导体设备被研发出来，让我们的生活更加便捷和智能。同时，我们也应该继续关注这类技术的发展趋势，以便在未来的日子里，我们可以利用这些新的工具，解决我们面临的问题，创造出更多的可能性。