在日前召开的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）这一全球集成电路领域的盛会上，比利时微电子研究中心（imec）震撼发布了一款开放式工艺设计套件（PDK），该套件由EUROPRACTICE平台提供共训练程序支持，并基于imec自主研发的突破性2nm虚拟数字设计技术。值得一提的是，此设计中已成功融入晶圆背面供电网络这一革新元素。imec的工艺设计套件将无缝对接业界领先的EDA工具套件，包括楷登电子（Cadence Design Systems）与新思科技（Synopsys）的产品线，为半导体行业开辟出一条前所未有的先进制程探索、系统研究及人才培养通道。此举不仅有助于学界培养具备前沿技术实力的半导体人才，更能助力产业界通过高效的设计路径探寻（pathfinding），顺利实现产品向新技术节点的过渡。
当前，晶圆厂提供的制程设计套件（PDK）虽包含经过严格测试和验证的元件库供芯片设计人员进行功能性及可靠性设计，但往往需待技术成熟并达到一定产能时才对生态系统开放。而严格的开放限制以及保密协定（NDA）进一步提高了技术获取门槛，使得产学界在研发阶段难以触及先进的制程技术。
imec逻辑芯片副总裁Julien Ryckaert强调，若要吸引更多新生代芯片设计者，必须打破常规，提前开放基础设施以培养面向先进制程的设计能力。imec推出的这套训练课程旨在帮助设计人员快速掌握最新技术，洞悉如纳米片元件和背面供电等颠覆性技术变化。这款专用于设计路径探寻的制程设计套件（PDK）还将帮助企业平滑过渡至未来节点设计，有效应对微缩瓶颈挑战。
imec特别指出，此套件内含数字设计的核心基础设施，以一套标准单元库和静态随机存取内存（SRAM）IP集合为基础，未来将不断拓展至更尖端的技术节点，如1.4纳米（A14）。配套的培训项目预计于第二季度初启动，不仅传授2nm技术特性，还提供运用Cadence和新思科技EDA软件操作数字设计平台的实践训练。
对此，新思科技的技术策略及战略合作伙伴副总裁王秉达表示，培养一批具备开发颠覆性产品关键技术的工程专业人才对于半导体产业至关重要。imec所推出的工艺设计套件（PDK）堪称业界合作典范，成功地推动了先进制程技术的开放共享，让这一代和下一代设计人员能加速推进半导体创新的步伐。双方携手合作，为2nm制程设计套件构建了一套经认证且AI驱动的EDA数字设计流程，使设计团队能够利用基于制程设计套件的虚拟设计环境，实现原型设计的快速迭代和新一代技术的无缝转换。
Cadence学术网络计划（Academic Network）副总裁Yoon Kim表示，Cadence始终致力于与全球大学和研究机构紧密合作，共同驱动创新并培育纳米电子及微电子产业的专业人才。Cadence与imec长期以来在多个项目上建立了成功的合作关系，imec此次发布的制程设计套件标志着双方在培养新一代半导体设计人才方面取得了新的重大里程碑。imec充分利用了Cadence开发的业界领先AI驱动的全数字化及定制/模拟完整流程内的所有工具，确保完成这款制程设计套件的创建与验证工作，从而使产学界的伙伴能够获得支持最先进制程的Cadence全套解决方案，轻松实现向新一代设计技术的无间断切换。
