在IT之家3月11日发布的最新报道中，知名博主Revegnus针对近期业界盛传的三星旗舰手机将搭载联发科旗舰处理器的传闻进行了澄清。他不仅否认了这一猜测，更揭示了一段未曾公开的合作洽谈细节。据透露，三星内部确实曾有过探讨，在其旗舰S系列手机上采用联发科顶级芯片天玑9000，但最终由于供应量远未能满足需求而被迫放弃。
    据了解，联发科曾有意为三星提供高达1000万颗的天玑9000处理器，然而这一数量与三星Galaxy S系列每年所需的3000万至3500万颗芯片相去甚远，供需之间的巨大鸿沟导致双方无法达成共识。
    此外，Revegnus在2月份的一篇文章中也曾提及，有传言称联发科向三星提供了极具竞争力的价格方案，旨在扩大其在三星入门级手机系列中的处理器使用率。但他明确强调，这种合作关系仅仅限于入门级芯片市场，至于旗舰级别的芯片供应协议，联发科和三星并未达成一致。尤其值得一提的是，天玑9300这款旗舰处理器的全部供应量已尽数分配给中国各大手机厂商。
    爆料进一步指出，三星已就未来S25及S26系列手机的芯片供应问题与高通签署了合作协议。鉴于高通既是三星半导体的重要客户，同时三星电子也是高通的最大客户之一，这样的深度绑定关系使得联发科难以插足其中。
    回顾天玑9000处理器的核心参数配置，我们可以看到：
    - 超大核：1x Cortex-X2 @3.05GHz
    - 大核：3x Cortex-A710 @ 2.85GHz
    - 小核：4x Cortex-A510 @ 1.8GHz
    - GPU：Mali-G710 MC10
    - 内存支持：LPDDR5x 7500 + 存储支持：UFS 3.1
    这段新闻以详实的业内揭秘和精准的数据分析，生动展现了当前智能手机芯片市场的竞争格局及其背后的供应链策略博弈。