在近年来半导体行业的跨界风潮中，老牌IDM厂商英特尔以双重策略布局市场，一面将部分订单外包给台积电，一面涉足晶圆代工业务，接受其他厂商的代工订单。与此同时，台积电也不再满足于晶圆代工的基础地位，强势进军先进封装业务，其中明星产品CoWoS迅速成为封装领域的焦点。
    非半导体企业同样不甘示弱，纷纷跨界造芯，从手机厂商、汽车制造商到ODM厂商，短短数年间，“造芯”已不再是新闻，反而不涉足芯片制造才引人注目，这促使更多厂商思考如何在新一轮竞争中生存并壮大。
    国内存储行业也面临深刻的变革，存储芯片作为存储产业链的关键环节，其重要性日益凸显，吸引了众多企业尤其是存储模组厂投身这一热门赛道进行跨界转型。驱动这一趋势的原因主要有两点：一方面，在全球范围内，国外巨头开始战略性退出利润较低和技术含量不高的市场如EEPROM和小容量NOR Flash等，加上地缘政治因素加速了行业国产化进程，为国内存储芯片市场带来了广阔的发展空间；另一方面，对于身处产业链中游的存储模组厂商而言，由于与上下游厂商关系紧密且拥有关键渠道优势，他们具备较小难度切入小容量DDR 3/4 DRAM、2D NAND及NOR Flash、EEPROM等芯片设计领域，这些产品的工艺成熟且应用广泛，提供了绝佳的市场机遇。
    聚焦到具体的存储模组厂跨界转型案例，江波龙、佰维存储以及康佳集团旗下康盈与康芯威等企业的转型之路颇具代表性：
    江波龙，这家具有二十多年历史的国内老牌存储企业，自1999年创立以来，从存储半导体贸易起步，逐渐发展至存储代工业务，并在市场中站稳脚跟。随着消费电子与物联网市场的繁荣，江波龙瞄准移动存储和嵌入式存储/SSD市场，通过推出面向toB客户的FORESEE品牌，成功进入eMMC和固件研发领域，并逐步占据国内白牌市场主要份额。2017年收购美光科技旗下雷克沙（Lexar）品牌商标后，江波龙开启了向技术型品牌公司的转型之旅，但并未止步于此。该公司进一步自主研发主控芯片和存储芯片，子公司慧忆微电子成功研发出高性能的eMMC5.1控制器芯片WM6000和SD6.1控制器芯片WM5000，并且在SLC NAND Flash小容量存储芯片上取得突破，实现了量产和广泛应用，甚至在2024年推出了首款自研32Gb 2D MLC NAND Flash芯片。目前，江波龙已成为一家集品牌运营与芯片设计于一体的综合性存储厂商。
    佰维存储则有着类似的发展历程，同样由存储代工起家，适时推出自有品牌，最终走向技术转型的道路。作为研发封测一体化的存储厂商，佰维存储在嵌入式存储领域积累了显著优势，并积极布局集成电路设计和晶圆级先进封测，推进“研发封测一体化2.0”。其自主研发的CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块展现了公司在技术研发上的实力，并透露其第一颗主控芯片的研发进展顺利，正筹备量产工作。
    康佳集团旗下的康盈半导体虽是存储模组领域的新兴力量，但在康佳集团“科技+产业+园区”的发展战略下，康盈半导体凭借市场需求出发，快速建立起覆盖多个系列的存储模组产品线。为了打破存储模组内卷困局，康佳于2018年成立了控股子公司康芯威，专注于前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计等业务，成功研发出自主知识产权的嵌入式存储主控芯片，并将其应用于电视、机顶盒、手机等领域，实现主营业务收入近亿元。在CES 2024上，康芯威展示了包括车规级在内的多款嵌入式存储芯片和解决方案，展现出了强劲的技术实力和发展潜力。
    综上所述，在经历存储市场寒冬之后，模组厂商积极探索破局之道，寻求向产业链上游延伸，通过自主研发存储芯片提升毛利率和竞争力，同时降低对晶圆库存的依赖。而主控芯片厂商也可能进一步深入模组市场，未来半导体存储行业的跨界转型或将常态化，单一业务模式的企业可能不再常见，多元化的综合布局将成为市场的新常态。