全球芯片投融资市场在今年前两个月展现出强劲活力，超过60起投资案例接踵而至。1月份，量子计算、芯片封装和人工智能领域的初创公司共计融资近8.4亿美元，其中三家公司的单笔融资额突破1亿美元大关，彰显出资本对尖端技术的强烈关注。量子计算领域尤为瞩目，剑桥量子计算公司与霍尼韦尔量子部门合并后的企业完成了一笔历史性的大规模融资，跃居量子计算公司融资排行榜前列。
    同时，一家由Marvell和STATS ChipPAC前高管创立的先进封装技术公司Silicon Box崭露头角，承诺以新型互连技术革新芯片集成，并已开始在首座工厂实现投产。人工智能硬件方面同样引人注目，四家专注于AI硬件的初创企业筹集了约2亿美元资金，通过创新方法提升AI计算效率，涵盖了从领域特定处理器到边缘应用存储解决方案等多元领域。
    1月的投融资热潮中，测试芯片、高速数据转换器及n型导电墨水等各类前沿技术也得到了投资者的青睐。进入2月，电力电子和数据中心互连领域的初创企业热度不减，共49家公司募集了8亿美元资金。低功耗AI推理芯片研发商Recogni在该月中拔得头筹，其推出的视觉推理芯片备受追捧。此外，汽车行业的无人驾驶出租车、自动驾驶送货以及相关传感器技术研发也吸引了大量投资。
    电力电子领域成为另一投资热点，众多企业竞相探索提高效率和密度的新路径；多兆位互连和硅光子技术则是初创企业在数据传输加速方面的两个重要突破口。政府层面也不甘示弱，美国能源部、加拿大FedDev Ontario、英国研究与创新局以及欧洲创新委员会等纷纷加大对电子和量子技术的支持力度。
    本文详细梳理了1月份获得投资的20家初创公司及2月份获投的49家企业，涉及AI硬件、芯片设计与制造、EDA工具、制造设备与材料、封装与测试、内存与存储、模拟混合信号、电力器件、光子学与光学、量子计算、传感器以及显示器与AR/VR等多个细分赛道。诸多亮点企业如Rebellions、Krutrim、Mobilint、Semron、Recogni、Point2 Technology、Quilter、Femtum、Niron Magnetics、N-ink、Greenerwave、Chiral公司、Silicon Box、Chipmetrics、TopoLogic、SCALINX、Wise Integration、Lotus Microsystems、Ookuma Diamond Device、DustPhotonics、Quantinuum、QphoX、QSIMPLUS、Diraq、Xanadu、QDI Systems、Uhnder、sensiBel、Amazec Photonics以及VoxelSensors等，在各自领域凭借独特技术和创新产品成功吸引了投资者的目光。
    这些公司融集的资金将用于推进下一代产品研发、扩大生产规模、加强技术研发、开拓国际市场以及推动科技成果商业化等方面，预示着半导体产业未来的繁荣景象。