燧原科技携手兆易创新成立光羽芯辰，专攻端侧大模型芯片，并已取得显著成果。该公司的3D堆叠方案在性能上超越市场主流产品，降低成本且具有很强的市场竞争力。得益于数据中心数据上云的趋势以及数据隐私保护的需求，光羽芯辰有望成为未来AI芯片市场的热门趋势。



在当前的科技发展趋势中，深度学习和人工智能已经成为了推动社会进步的关键动力。而在这些领域中，我们又可以预见将会有大量的高性能计算需求。

为了满足这种需求，燧原科技携手兆易创新，共同成立了光羽芯辰公司。光羽芯辰专注端侧大模型芯片的研发，其3D堆叠方案更是超出了市场主流产品的性能，并且在降低成本方面也表现优秀。同时，由于数据中心数据上云的趋势以及数据隐私保护的需求，光羽芯辰有望成为未来AI芯片市场的热门趋势。

光羽芯辰的研究团队由一群有着丰富行业经验的专业人士组成，他们致力于研发高性价比、高性能、低功耗的端侧大模型芯片。光羽芯辰的技术团队通过先进的技术手段，实现了对3D堆叠方案的优化，使其在性能上超越了市场主流产品。同时，光羽芯辰还采用了更高效的方式来降低芯片的成本，使其在保持性能的同时，又能控制在合理的价格范围内。
光羽芯辰的成功并不只是依赖于自身的技术实力，更离不开与兆易创新的合作。兆易创新是一家全球领先的半导体解决方案提供商，他们的芯片技术在全球范围内都有着广泛的应用。而光羽芯辰作为兆易创新的重要合作伙伴，两家公司在技术开发、产品研发等方面有着深入的合作。
总的来说，光羽芯辰的成立标志着我国在AI芯片领域的快速发展，同时也标志着燧原科技在行业内的领先地位。在未来的发展中，光羽芯辰将继续发挥其技术创新的优势，为我国的人工智能产业做出更大的贡献。