AI铲子大亨博通收入涨三成四,半导体营收却未达预期。

2024-03-08 热点资讯 关注公众号
    【半导体产业纵横】博通财报揭示人工智能强劲增长势头,预计相关收入将占据半导体总收入的35%,有望超过100亿美元。3月7日美股盘后,全球芯片巨头博通发布其2024财年第一季度财报,净营收飙升至119.61亿美元,同比增长34%,远超市场预期的118亿美元;调整后净利润达52.5亿美元,同样超出分析师预测的50.1亿美元,每股收益10.99美元,显著超越预期的10.30美元。
“AI卖铲人”博通总收入增长34%,但半导体营收仍低于预期    财报显示,尽管博通第一季度半导体业务部门实现73.9亿美元营收,同比增长4%,显示出芯片需求复苏迹象,但低于市场普遍预估的77亿美元。这一数据在短期内导致股价盘后一度下挫超8%,随后跌幅明显收窄。然而,值得关注的是,全球企业在人工智能领域的投资热潮正有力拉动博通以太网交换机芯片的需求,尽管智能手机和电信基础设施等部分领域的芯片销售额有所放缓,给半导体业务带来压力。
“AI卖铲人”博通总收入增长34%,但半导体营收仍低于预期    对于全年业绩展望,博通维持了约500亿美元的营收指引,略低于市场预期。CEO Hock Tan在随后的电话会议上透露,预计2024财年近五分之一的收入将来自人工智能领域。Tan强调,第一季度的人工智能收入同比翻了两番达到23亿美元,有效弥补了周期性放缓带来的损失,并且,他上调了人工智能业务的预期,预计将占到半导体总收入的35%以上,突破100亿美元大关,足以抵消宽带和服务器存储需求疲软的影响。
    博通对截至10月的2024财年总营收预测为500亿美元,同比增长约40%,与市场普遍预期相符,不过,公司暂时停止发布季度预测数据,转而专注于整合近期收购的虚拟化和云服务提供商VMware。
    作为ASIC市场的领导者,博通凭借定制芯片技术,在AI高速发展的浪潮中扮演关键角色。其高性能通信和数据传输芯片技术,如支持谷歌TPU芯片高效处理能力的解决方案,以及向包括谷歌在内的云计算巨头提供的网络接口卡(NICs)、交换机芯片等关键组件,为构建高速、高效的现代数据中心提供了基础支撑。
    据IDC研究报告预测,2023年全球人工智能支出将达到约1540亿美元,较2022年增长26.9%,未来五年复合年增长率(CAGR)预计将高达27.0%,2026年总支出或将超过3000亿美元。
    进入2024年,AI概念股进一步爆发潜力。博通股价年初至今在英伟达和台积电等芯片公司优异表现的带动下上涨约26%,市值稳居美股市值排行第九位。本财报季,从安谋科技到台积电、ACM Research乃至戴尔等一众AI企业财报亮眼,揭示出对AI硬件及组件需求呈指数级增长,远超华尔街预期。
    其中,英伟达凭借控制高端AI芯片市场约80%的份额,成为投资者关注焦点。从OpenAI、微软、Alphabet到Meta Platforms等客户竞相采购其芯片,以增强在生成式人工智能领域的竞争力。英伟达股票交易活跃度甚至超过了特斯拉,成为华尔街交易最拥挤的股票。骏利亨德森投资的投资组合经理克洛德和Global X ETFs的研究分析师黛塞均看好英伟达长期增长趋势,认为其在数据中心更换芯片以配合AI发展、产品线广泛以及CUDA平台的独特优势等方面拥有巨大发展潜力。

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