早在去年上半年启动的三星电子泰勒晶圆厂工程，预计将于今年年底竣工并实现4nm半导体生产能力。以目前的投资强度估算，至2023年年底，该晶圆厂的累计建设投资额或将超过70亿美元，整个建设周期内的总投资预计将逼近117亿美元的大关。▲ 图为三星电子泰勒晶圆厂施工现场，图片来源于三星官网
值得关注的是，三星原定对泰勒市晶圆厂的投资总额为170亿美元，这意味着仅基建部分就占据了总投资额的约70%，若将人力和材料成本计算在内，初步预算中这部分投入可能会占到整体预算的80%以上。一位内部知情人士透露，过去一年间，三星泰勒厂的建造成本相比原计划已经翻倍增长，这一超出行业预期的成本飙升现象，通货膨胀被列为重要原因之一。
然而，在晶圆厂项目的整体布局中，光刻机等尖端核心设备的重要性远超基建，且同样需要庞大的预算支持。因此，etnews对此表示忧虑，担心过度挤占建设投资可能会影响三星泰勒项目的原定投资计划，甚至可能导致投产进程滞后。
行业内专家进一步指出，如果美国政府无法提供合理的补贴支持，那么三星电子未来在美国进行的重大投资项目决策将面临更为严峻的考验，获批难度将进一步加大。这场围绕三星电子泰勒晶圆厂的巨额投资与现实挑战，无疑成为了全球半导体产业关注的焦点事件。
