英伟达计划在2024下半年推出两款新产品，B100和B200，供应CSPs客户，预计会在第三季开始供货。同时，他们计划调整生产计划以降低产能瓶颈，将降规版B200A转为CoWoS-S封装技术。预计B200A的性能将达到4颗HBM3e和12hi（12层堆叠）的总容量144GB，将于2025年上半年正式上市。这将有助于提高黑韦尔平台的市场份额，使高端GPU的出货年增长率上升至55%。
作为一家在全球领先的公司，英伟达一直在不断推动技术创新并提升其产品和服务的质量。最近，英伟达宣布了他们的新战略：在未来两年内，他们计划推出两款新的产品，并预计将在第三季度开始供货。
首先是两款全新的产品——B100和B200。这两款产品的目标是满足不同客户的需求。B100是一款低功耗的产品，主要面向需要高性价比的入门级市场。而B200则是一款中端产品，适合对性能有较高要求的用户。预计这两款产品将会在第三季度开始供货。
除此之外，英伟达还计划调整生产计划，以降低产能瓶颈。这是为了应对市场需求的变化，同时也是一种成本控制策略。B200A将被转为CoWoS-S封装技术，这种技术可以在较小的空间内存储更多的内存，从而降低生产成本。预计这种转变将有利于B200A的性能，并使其价格更具竞争力。
此外，英伟达还在计划降低B200A的功耗，以适应移动设备的发展趋势。同时，他们也将考虑研发更加节能的新材料和工艺，以进一步降低成本。
英伟达的这一系列举措都是为了提升其产品的市场份额，并帮助高端GPU的出货年增长率上升至55%。通过这些举措，英伟达希望能够巩固其在行业内的领导地位，并为全球用户提供更好的服务。
总的来说，英伟达的这些计划表明，他们在不断地推动技术创新，并致力于提供更高质量、更高性价比的产品和服务。我们期待他们在未来能带来更多的惊喜。