随着人工智能服务器需求的强劲增长，高带宽存储器（HBM）在DRAM市场中的地位日益凸显。据Yole Group最新分析报告显示，预计到2029年，HBM市场份额将从当前约2%跃升至6%，其收入份额更有可能从2024年的140亿美元激增至380亿美元，展现了超过150%的增长态势。
内存供应商对HBM市场的热捧有增无减，晶圆产量持续攀升，预估产量从2022年的每月4.4万片晶圆（WPM）猛增至2023年的7.4万WPM，并预测2024年可能达到15.1万WPM。其中，SK海力士一马当先，凭借技术和市场的双重优势稳坐霸主之位，而三星紧跟其后发起猛烈进攻。美光则因技术路线判断失误，市场份额相对较小，仍处追赶状态，短期内利润贡献有限。
近日，SK海力士宣布过去几个月内HBM销量创历史新高，带动第四季度实现盈利，并预测AI驱动下HBM市场需求将迎来井喷式增长。值得注意的是，尽管2024年刚刚开局，SK海力士已着眼于2025年布局，提前抢占市场高地。
与此同时，一场围绕AI存储芯片领域的全新竞赛正在酝酿。CXL（Compute Express Link）技术作为HBM的潜在替代方案进入各大内存厂商视线，其中三星更是将其视为未来战略重点。在即将于硅谷举行的MemCon 2024全球半导体会议上，三星计划展示其对于被称为“HBM下一代”的CXL DRAM的技术蓝图和愿景。
CXL基于开放标准，专为高性能数据中心设计，旨在解决现代计算机处理器与加速器间高速、低延迟通信的需求。自2019年以来，CXL规范历经多次迭代升级，如今已发展成为一款支持多级交换、设备完整性加密及增强点对点DMA功能的先进接口技术。然而，受限于处理器厂商的支持进度，CXL的应用环境直至最近AMD与英特尔发布新一代处理器才得以完善。
三星作为CXL联盟的重要成员，近年来在CXL技术研发上投入巨大，率先推出业界首款CXL内存模块并不断更新迭代，实现了TB级内存容量扩展与显著系统延迟降低。尤其值得关注的是，三星与澜起科技等国内外厂商合作开发的控制器芯片，使CXL内存解决方案在异构内存系统中无缝运作，进一步推动了CXL生态系统的构建和完善。在人工智能时代，数据处理量的指数级增长对传统计算系统的内存容量提出了严峻挑战。CXL因其卓越的内存扩展能力、简化高效的数据处理以及加速计算速度等特性，在解决这些问题上展现出了巨大潜力。市场研究公司Yole Group预测，至2028年全球CXL市场规模将达到150亿美元，其中DRAM市场有望占据总收入的80%。
面对这一新兴市场机遇，SK海力士与美光也纷纷加入CXL联盟，积极研发相关产品，但相较于三星仍存在一定差距。目前，CXL内存扩充模组的应用环境已经较为成熟，随着支持CXL 2.0标准的新一代服务器上线，CXL有望迎来全面普及的转折点。
总结来说，2024年初的内存行业正处于关键节点，尽管CXL标准落地仍面临诸多挑战，但整体生态系统建设正逐步推进。随着各家厂商在CXL领域的激烈竞争，如同之前对HBM市场的争夺，新的内存战争烽烟再起，只待应用东风吹遍，CXL或将引领内存行业的又一次革新风暴。
