3月6日最新消息显示，在各国竞相推出补贴政策以推动本土半导体制造业发展的背景下，台积电成为了美、日、德等国政府极力争取的投资目标。2023年，台积电从中国和日本获得的政府补贴已跃升至新台币475.45亿元（约合人民币108.4亿元），同比增幅高达5.74倍，展现其在全球半导体产业中的核心地位。据台积电财报披露，其在日本子公司JASM及中国南京子公司的投资项目中，均获得了两国政府的重大补助。这些补助涵盖了不动产购置、厂房建设与设备成本，以及部分建造和生产运营费用。相较于2022年的约新台币70.51亿元补助款，2023年台积电在日本和中国的补助收入猛增了404.94亿元，实现了惊人的5.74倍增长。
值得注意的是，台积电熊本一厂项目成为其补贴激增的主要推动力。资料显示，2021年11月，台积电宣布在熊本投资86亿美元建立首座晶圆厂，并携手索尼半导体解决方案公司与电装作为合资股东。仅用时一年零八个月，该工厂便在昼夜赶工下完成建设，并于2024年2月24日正式落成，预计同年年底实现量产，设计产能为每月5.5万片12英寸晶圆，采用22/28nm至12/16nm制程技术。据悉，日本政府对该项目的补贴高达4760亿日元，占总投资额约40%。
此外，台积电还计划于2024年底在熊本启动第二座晶圆厂的建设，丰田将加入为新的合资股东，预计2027年底实现6/7nm及40nm制程的量产。日本首相岸田文雄在台积电熊本晶圆一厂揭幕典礼预录视频中透露，日本政府已决定资助台积电熊本二厂建设，经济产业大臣斋藤健进一步确认，政府将提供7320亿日元（约新台币1538亿元）的巨额补贴。
至于在中国大陆地区，台积电2023年获得的补贴主要源于南京厂扩产项目的推进。早在2021年4月，台积电就宣布投入28.87亿美元扩大南京厂28nm成熟制程产能，预计在2022年下半年开始量产，至2023年中期达到满产状态，即每月4万片。
与此同时，台积电在美国亚利桑那州斥资400亿美元打造的晶圆厂也有望依据美国“芯片法案”获取近100亿美元的补贴，这一数字与英特尔预期获得的补贴相近。此外，台积电联手英飞凌、恩智浦半导体以及博世，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元建设的半导体工厂也得到了德国政府大约50亿欧元的补贴承诺。
综上所述，在全球半导体产业竞赛加剧的大潮中，台积电凭借其技术优势和战略布局，未来数年内有望继续吸引各国政府提供更多补助款项，进一步巩固其在全球半导体制造领域的领导地位。
