比亚迪低调投资芯源新材料，牵手芯片龙头 芯源新材料是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注提供半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务。成立以来，成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品，广泛应用于汽车、通信等领域。 芯源新材料已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将达到80万台。此外，公司还与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室，共同培养博士、硕士生，布局更多新产品方向。在第三代半导体SiC领域，芯源新材料已经实现了关键材料的成功研发，有望进一步提升公司在芯片领域的竞争力。
：
比亚迪低调投资芯源新材料，牵手芯片龙头
芯源新材料是一家专注于高科技产品研发的科技企业，他们凭借高质量的产品和专业的技术赢得了市场的认可。自成立以来，芯源新材料成功研制了多种具有广泛应用前景的半导体用散热封装材料，并且已经在汽车行业和通信行业得到广泛应用。
目前，芯源新材料已成功进入了比亚迪等头部车企的供应链中，预计到2024年底，终端客户将累计装车达到80万台。不仅如此，芯源新材料还与哈工大(深圳)共建校企联合实验室，共同培养博士、硕士生，从而布局更多新产品方向。在第三代半导体SiC领域，芯源新材料也取得了关键材料的成功研发，并有望进一步提升公司的芯片竞争力。
芯源新材料的产品主要包括车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等，这些产品广泛应用于汽车、通信等领域。芯源新材料的成功研发得益于他们在技术研发上的投入，以及对市场需求的精准把握。
总的来说，芯源新材料的发展势头强劲，他们通过不断创新和突破，推动了相关行业的进步和发展。未来，随着我国对于新能源汽车和人工智能等新兴领域的重视，芯源新材料将继续保持其领先地位，为社会创造更多的价值。