张晓强回应了台积电何时采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻设备的问题，并解释了台积电为何推迟采用该设备，同时证实台积电已经在多个重要节点上实现了测试。此外，他强调台积电将优先选择合适的技术节点来使用High NA EUV设备，同时也在研究其他替代方案。

最近有报道指出，台积电正在研发一种名为“高数值孔径极紫外光”(High-NA EUV)的光刻设备，这款设备的出现将对半导体行业产生深远影响。那么，台积电为什么推迟采用这种设备？又有没有其他的替代方案？让我们一起来看看。
首先，我们需要了解一下什么是高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）。这是一款利用极高能量的极紫外光来进行光刻的技术，相比于传统的平面光刻技术，其孔径小了很多，可以提高光刻精度和速度。但是，由于这项技术还在研发阶段，且价格相对较高，因此被业界广泛认为是高端市场的需求。
对于台积电来说，推迟采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）的设备的原因可能有很多。首先，台积电需要考虑到市场的发展趋势和竞争格局。随着新兴科技的发展，如人工智能、5G等，对半导体技术的要求越来越高。而高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）作为一项新的技术，可能无法满足这些需求，从而导致公司的利润空间受到影响。
其次，台积电还需要考虑自身的技术实力和成本控制。尽管高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）具有很多优点，但在研发过程中还需要投入大量的资源，包括资金和技术力量。如果短期内不能实现盈利，那么这对于公司来说是一笔巨大的负担。
那么，台积电是否有其他的替代方案呢？目前来看，台积电已经开始在多个重要的节点上实现了测试。例如，台积电在2019年就已经开始使用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）进行晶圆制造，并取得了良好的效果。此外，台积电还在积极与相关机构合作，共同推动这个领域的研发。
总的来说，虽然台积电推迟采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）的设备可能是因为市场需求以及自身的技术实力和成本控制等问题，但台积电并没有放弃这一领域的发展。在未来，我们期待看到更多的高科技产品能够涌现出来，为我们的生活带来更多的便利和乐趣。