据清华大学教授王琛介绍，推动后摩尔芯片发展的关键在于从“原理-材料-器件-集成-芯片”五个维度开展芯片硬科技基础问题探索和技术图谱绘制。通过新材料的研发，实现了高效推动后摩尔芯片的突破。王琛凭借从“原理-材料-器件-集成-芯片”五个维度开展芯片硬科技基础问题探索和技术图谱绘制的成功经验，被评为2023年《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”中国入选者之一。
在现代社会，人工智能和物联网等技术正在不断改变我们的生活。然而，为了应对这些变化，我们还需要依靠各种硬件设备来支持这些新的技术。这其中，芯片就扮演着重要的角色。
对于制造先进芯片来说，最重要的是掌握芯片的基础科学知识。这包括了解晶体管的工作原理、电子学的基本理论、半导体材料的特性等。同时，也要绘制出芯片的工程图谱，以便于理解和设计新的芯片。
这就是为什么王琛教授能够成功地从“原理-材料-器件-集成-芯片”五个维度开展芯片硬科技基础问题探索和技术图谱绘制的原因。他通过对芯片的理解和应用，不仅提高了自己的技术水平，也为我们带来了许多实用的技术方案。
作为中国顶尖科学家，王琛教授的研究成果也在全球范围内产生了深远的影响。他的研究成果被广泛应用于航空航天、通信、医疗等多个领域，大大推动了我国科技事业的发展。
在未来，随着科技的进步，我们需要更多的先进芯片来支撑我们的生活。这就需要我们在芯片的基础科学研究上更加深入，并且加强对现有芯片的改进和完善。只有这样，我们才能真正实现科技的飞速发展，让科技更好地服务于人类社会。
总的来说，王琛教授的经验告诉我们，要想造出先进的芯片，就必须从各个方面进行深入的研究和探讨，并且绘制出有深度的技术图谱。只有这样，我们才能创造出真正的科技产品，帮助人们解决实际的问题，提高生活质量。
所以，让我们一起努力，通过深入的研究和探索，不断提高自己的技术水平，开发出更多的先进芯片，为我们的生活和社会带来更多的便利。