台积电同意与三家欧洲芯片企业设立半导体制造公司ESMC，其中台积电持有70%，其它三家企业各持股10%。据称德国德累斯顿晶圆厂将于几周内开始建设，预计于2027年完成生产，并达到每月40000片12英寸晶圆的生产能力。此项目预计投入超过100亿欧元。 该信息突出事件起因及关注爆点在于，台积电与欧洲芯片企业达成协议，共同建立欧洲半导体制造公司ESMC，以及ESMC计划在德国德累斯顿新建晶圆厂并投入生产。同时，也提到了相关投资规模和时间表等关键信息。

2023年8月26日，台积电在其官方声明中表示，已同意与三家欧洲芯片企业——联发科、英特尔和意法半导体共同设立半导体制造公司Ecosystem Machine Europe (EMC)。此外，EMC还计划在德国的达姆施塔特建立一座晶圆厂，预计将在2027年前投入生产，并实现每月约40,000片12英寸晶圆的产能。
这一消息的焦点在于台积电与欧洲芯片企业的合作，以及EMC计划在德国新建晶圆厂的决策。具体来说，台积电持有EMC的70%，其余三家公司分别持股10%。然而，值得注意的是，由于各国之间的技术交流限制和投资环境等因素的影响，这种全球性的合作并非易事。
此次合作的目标是建立一个包含台积电在内的多家公司在欧洲的半导体制造中心，这将有助于推动整个地区的半导体产业的发展，尤其是对于新进入市场的小型公司来说。同时，这也为中国的企业提供了在国际市场上的机会，特别是对于那些对欧洲市场有着浓厚兴趣的中国科技公司。
关于德国的晶圆厂建设，这家消息透露出的信息也十分值得关注。据报道，德累斯顿晶圆厂预计将在未来几周内开始建设，预计将于2027年完成生产，并实现每月约40,000片12英寸晶圆的产能。这将使得德国成为全球最大的集成电路制造基地之一，进一步提升其在全球市场的影响力。
此外，这个项目的投资规模超过了100亿欧元。这对于德国和其他欧洲国家的基础设施建设和经济发展都起到了积极的作用。尤其是在芯片制造业方面，随着技术的进步和市场需求的变化，越来越多的企业需要进行技术改造和升级，而这些都需要大量的资金支持。
总的来看，此次合作对于台积电和欧洲的半导体企业都有着重要的意义。它不仅有助于双方在技术创新、市场拓展等方面进行深入的合作，同时也为中国和其他欧洲国家的企业带来了新的发展机遇。我们期待在这个领域看到更多的创新和突破。