报道指出 Intel、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 等企业都在积极关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔将在 2026 年开始大规模生产玻璃基板，并计划将此作为提高芯片数量和降低碳足迹的重要手段。其他企业在各种新兴领域也有涉及，包括人工智能等。目前，三星正在试验采用玻璃基板封装的三星测试芯片，并计划在未来几年内全面投入这项技术的研发。SK海力士也将进行相关工作的推进，并计划在 2024 年前完成第一条试产线的建设。
随着科技的进步，许多全球领先的电子制造公司正在积极关注一种名为玻璃基板的新技术，这种技术的应用不仅可以提升芯片的数量，还可以大大降低碳足迹。在这些公司的推动下，越来越多的企业开始试验使用玻璃基板封装的三星测试芯片。
在人工智能领域，三星已经试验了使用玻璃基板封装的三星测试芯片，并计划在未来几年内全面投入这项技术的研发。这项技术的优势在于可以提供更高的性能和更低的功耗，这对于需要大量计算能力的应用如自动驾驶、智能电网等具有重要意义。
另外，SK海力士也在推进类似的工作，并计划在2024年前完成第一条试产线的建设。此外，Intel也将在这个过程中发挥重要作用，据报道，他们计划在2026年开始大规模生产玻璃基板，并计划将此作为提高芯片数量和降低碳足迹的重要手段。
而LG Innotek则是在新的封装材料研发方面走在前列。他们已经开始尝试将新型封装材料应用到硅基器件中，以期改变传统硅基器件的封装方式。这款新材料的出现，有望在未来解决现有的封装难题，对半导体行业的未来有重大影响。
总的来说，无论是传统的硅基器件，还是新的封装材料，都在不断地寻求突破和创新。在全球科技发展的大潮中，这些企业的努力和成果值得我们高度赞扬。同时，我们也期待着未来的科技创新，能够在我们的生活中带来更多的便利和惊喜。