美国亚利桑那州凤凰城，台积电已宣布投资超过650亿美元建设其 Fab 21 工厂的三个阶段，包括4nm制程的晶圆一厂，预计2025年后开始批量生产3nm芯片。目前两个新建的晶圆厂分别位于日本熊本和在中国大陆成都。这两座新建的晶圆厂总计月产能将达到超过60万片12英寸晶圆，即月产能约5万片12英寸晶圆。至于新建的第三座晶圆厂，台积电尚未公布细节，但预计会在21世纪20年代末（2029-2030年）开始量产，可能将采用2nm或更先进的制程技术。
随着全球科技的发展和市场需求的变化，台积电不断加大对研发和生产的投入，积极布局全球半导体产业链。近日，据海外媒体报道，台积电计划在美亚利桑那州凤凰城建设一座新的Fab 21工厂，总面积将达到100英亩，总投资金额超过了650亿美元。这座新工厂将成为台积电在全球扩大产能的重要基地。
这是一座全新的12英寸晶圆厂，预计将在2025年开始批量生产3nm芯片，取代现有的7nm制程。此外，由于美国总统拜登签署的“芯片法案”推动了美国国内半导体产业的发展，因此新工厂还将有机会帮助美国企业解决供应链中断的问题，提高半导体产品的竞争力。
为了确保新工厂的顺利建设和运营，台积电已经与多家政府机构和投资者进行了深入合作。其中，中国国家集成电路产业发展基金（NSIDC）和美国联邦通信委员会（FCC）都是台积电的新建项目的坚定支持者。
在未来几年里，新工厂的生产和运营将成为台积电全球扩产的关键动力。台积电已经在多个地区建立了8英寸和12英寸晶圆厂，并且已经开始向其他地区的工厂提供支援和服务。未来，随着更多的晶圆厂建成并投入使用，台积电的全球产能将会进一步提升，从而满足市场的需求。
总的来说，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座新的12英寸晶圆厂，这个决定无疑将进一步提升台积电在全球半导体产业中的地位。这一举措也将对美国和其他相关国家的半导体产业产生深远影响，促进整个行业的健康发展。
此外，新工厂的建设和运营还可能会带来许多机会。例如，新工厂的建成将带动当地经济的发展，创造大量的就业机会；而新工厂的成功运营，也将有助于提升美国乃至全球的半导体技术水平，增强全球半导体市场的竞争力。
总之，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座新的12英寸晶圆厂，这是一个重大的决策和投资，将对全球半导体产业产生深远的影响。台积电将继续加大研发投入，优化生产工艺，以此来应对未来的挑战和机遇。