【开篇】Micro LED作为新一代的显示技术瑰宝，凭借其自发光、高效率、低能耗、可高度集成以及卓越可靠性的优势，在众多显示技术中脱颖而出，被视为最具潜力的未来显示解决方案。相较于LCD和OLED，Micro LED在各项性能指标上均展现出明显优势，预示着一旦攻克技术难关并实现量产，将触发新一轮的显示技术革新风暴。
然而，先进技术在发展初期常常面临工艺复杂度与成本高昂的双重挑战。以4K Micro LED显示屏为例，830万像素背后是近2500万颗微型LED芯片从晶圆到承载基板的大规模转移任务，如此庞大且微小的LED芯片群，对Micro LED的量产带来了诸如外延波长一致性、芯片检测修复、混BIN技术等严峻问题；同时，为了充分发挥Micro LED的高亮度与高效率特性，又需要寻求与其特性相匹配的先进驱动技术方案。
聚焦行业痛点，显示技术领军企业——麦沄显示矢志不渝地投入到Micro LED芯片、驱动匹配方案及巨量转移关键技术的研发中，力图打破Micro LED量产瓶颈。近日，据36氪独家消息，麦沄显示于2024年2月成功实现了首款百微米以内驱动芯片（Micro IC）的流片下线，这一突破性进展意味着更契合Micro LED发光特性的驱动芯片生产成本显著降低，初步具备了量产条件。
针对Micro LED芯片检测难题与巨量转移良率偏低的问题，麦沄显示创新采用Chiplet架构，巧妙地将RGB Micro LED发光芯片与一颗驱动芯片（Micro IC）整合为单颗像素器件，从而实现光驱一体化的新突破。这种大芯片结构不仅简化了Micro LED芯片的测试、分选和混BIN过程，降低了对外延波长一致性和转移精度的严苛要求，还成功对接了当前产业链成熟的COB工艺设备，巧妙规避了大面积面板巨量转移良率低下的问题，并为像素修复提供了前所未有的便捷性。
深入探究，Micro IC的驱动性能与Micro LED更为默契搭配。相比传统的薄膜晶体管（TFT）驱动方式，采用单晶硅制程的Micro IC能够大幅降低功耗，更好地释放出Micro LED的高亮度和高效能潜能。而光驱一体的Chiplet架构则开辟了一条摆脱TFT基板限制的技术路径，使得像素器件可以轻松转移到任意基板之上，包括柔性或透明材质，从而极大地拓宽了Micro LED的应用领域，如可穿戴设备、车载显示、透明屏幕等。
麦沄显示拥有一支集深厚技术底蕴、丰富产业化经验和广泛行业资源于一体的精锐团队。核心成员源自国内顶级液晶面板厂商、知名LED制造商及一流高校，他们在Micro LED和巨量转移技术研发方面积累了多年实战经验。自2020年成立以来，麦沄显示即启动了Micro LED Chiplet研发布局，之后在2021年率先在国内推出200微米级别的micro LED封装芯片，并于2023年与全球最大的半导体显示厂商完成了Chiplet产品的定制化开发与小批量出货，同时在全球知名显示展SID、IPC、ISLE等舞台上连续亮相，引发业界瞩目。
随着本次百微米以内Micro IC流片下线，麦沄显示正携手Micro LED发光芯片共同推进Chiplet封装进程。麦沄显示透露，未来将进一步探索研发功能更全面的像素器件，通过集光、驱、传感于一体的像素器件及先进的巨量转移技术，重新定义显示模组设计规则。最终目标是以“即贴即用”的薄膜形态呈现显示技术，以“用显示重构世界”为企业愿景，引领行业步入全新的显示时代。
【结尾】
值得关注的是，麦沄显示已蓄势待发，即将启动新一轮融资计划，星涵资本将担任其长期独家财务顾问，共同助力麦沄显示在Micro LED技术领域的持续深耕与商业拓展。
