近日，全球半导体市场各领域排行榜陆续发布，揭示了过去一年市场的动荡及未来发展趋势。在市值TOP10榜中，英伟达以其惊人表现独占鳌头，市值约为排名第二的台积电的3倍，并创下了成为首家市值达到1万亿美元和2万亿美元的半导体公司记录，股价涨幅超过250%，而博通和超威半导体（AMD）股价也分别涨超140%。值得一提的是，德州仪器是市值前十名中唯一股价几乎没有上涨的企业。
    营收TOP10榜中，英特尔与三星之间的竞争尤为激烈。英特尔凭借收入降幅相对较小的优势，重返榜首位置。整体趋势上，“存储退、AI进”成为关键词，英伟达和博通在AI需求推动下，排名显著提升，同时汽车市场的高需求也让意法半导体等企业崭露头角。
    晶圆代工领域，台积电继续保持压倒性优势，市场份额接近58%，远超排名第二的三星。而在全球半导体设备商TOP10榜中，阿斯麦一跃成为榜首，打破了应用材料的长期主导地位。
    存储厂商TOP5榜中，三星电子四季度表现出色，营收季度增长率领跑各大原厂，特别是在DRAM和NAND Flash市场，其与SK海力士间的市场份额差距正在逐渐缩小。
    综上所述，2023年的全球半导体市场风云变幻，头部企业在市值、营收、晶圆代工以及存储等多个维度的竞争格局发生了重大调整，这不仅反映了行业内部的力量更迭，也预示着以AI、汽车电子为代表的新兴市场需求正重塑半导体行业的版图。其中，英伟达凭借在AI领域的强势表现，成为了本年度的最大爆点，而中国台湾、韩国、荷兰等地的半导体企业在全球市场中的地位亦不可小觑。