集微网最新消息表明，智能化发展进程紧跟电动化进程，并已经迈入了并行发展的全新阶段。东吴证券预测，智能驾驶芯片市场规模将从2021年的19亿美元跃升至2025年的54亿美元。尽管在智能化领域，我国的智能驾驶芯片自主可控能力相较于成熟的电动化产业链略显不足，英伟达在2022年高算力自动驾驶芯片市场份额高达82.5%。然而，以地平线、华为为代表的中国本土企业正以前所未有的速度“上车”，力求打破这一局面。截至2023年上半年，搭载地平线智驾芯片方案的NOA车型已超过20款，前装市场份额达到了30.71%，紧随英伟达之后。
2023年，众多本土芯片企业纷纷涌入智能化下半场，推出了一系列具有竞争力的智能驾驶芯片方案，构建了一道坚固的中国智能驾驶“芯”长城。其中，蔚来汽车、星宸科技、为旌科技、黑芝麻智能等公司纷纷推出了自家研发的新一代产品，芯擎科技、全志科技、芯砺智能等也在积极研发中。
蔚来汽车：神玑NX9031
在2023 NIO DAY上，蔚来汽车不仅发布了新车ET9，更带来了首款自研智能驾驶芯片——神玑NX9031，成为继特斯拉、零跑汽车之后又一家拥有自研自动驾驶芯片的车企。该芯片采用先进的5nm车规工艺制程，集成超过500亿颗晶体管和32核CPU，旨在用一颗芯片实现当前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，从而提升效率并降低成本。
星宸科技：SAC8904、SSC8702
2023年12月22日，星宸科技发布新一代ADAS芯片及解决方案，包括SAC8904和SSC8702，与此前推出的SAC8539、SAC8542以及计划于未来发布的多款芯片共同构成了完整的行泊一体自动驾驶解决方案。新发布的SAC8904具备16KDMIPS 4*A55 CPU及4TOPS NPU，全面覆盖行车、泊车、座舱智能感知场景，满足市场需求的同时实现了性价比最优。
为旌科技：VS919、VS919L
为旌科技在原有基础上，于2023年12月22日正式发布了VS919和VS919L两款为旌御行系列芯片。其中，VS919L配备64bit LPDDR4内存带宽设计和ASIL-D功能安全MCU，最大支持三路800万像素摄像头接入，并提供12Tops AI算力；而VS919则在此基础上将AI算力提升至24Tops，适应更大规模应用需求，这两款芯片均跳过流片环节，直接进入量产阶段。
黑芝麻智能：C1200系列
黑芝麻智能凭借华山二号A1000智能驾驶芯片已在行业内崭露头角。面对2023年被视为L2+、L2++行泊一体解决方案放量元年的重大机遇，黑芝麻智能在同年4月7日适时推出了“武当”系列芯片，其中包含了针对L2+智能驾驶场景的C1200系列芯片解决方案。C1236作为面向行泊一体的智能驾驶芯片，在CES展会上正式亮相，搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU，目前已出样片。
芯驰科技：V9P
虽然芯驰科技原定于2022年发布的V9P延后至2023年4月才正式面世，但这是一款专为L2+行泊一体设计的域控处理器，其CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能达20TOPS，可实现多种ADAS功能及自动泊车等功能。值得注意的是，目前芯驰科技似乎更侧重于X系列智能座舱芯片的研发，但预计到2025年仍能占据国内15%的智能座舱市场份额。
与此同时，爱芯元智、后摩智能、超星未来、酷芯等本土企业也分别推出了各自的新一代智能驾驶芯片产品，如M55、M76、鸿途™H30、惊蛰R1和AR9341等，它们在算力、能效比、适用场景等方面各具特色，精准瞄准了不同级别的智能驾驶市场。
市场趋势显示，随着本土智能驾驶芯片企业的崛起，行业对芯片选型呈现出更加理性的态势，不再单纯追求高算力，而是选择能够最大化发挥芯片性能的产品，实现低成本上车。同时，越来越多的企业认识到舱驾一体虽是未来发展趋势，但现阶段技术和市场并未完全成熟，部分企业如芯驰科技选择了战略聚焦，集中力量突破单一领域的技术壁垒。
综上所述，尽管本土企业在智能驾驶芯片技术实力上与国际巨头英伟达还存在一定差距，但在L2+市场上，本土企业已逐步实现替代，并通过更强的服务能力和更低试错成本的优势，与TI、Mobileye等国际品牌展开竞争。在百花齐放的智能驾驶“芯”市场中，本土企业正在加速提升先发优势，有望在全球舞台上绽放异彩。
