截至当前时间节点，全球经济阴霾尚未消散，模拟IC市场的去库存进程仍在艰难推进中。包括德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、意法半导体（ST）、Microchip等在内的全球模拟IC巨头对短期市场需求普遍持保守态度，业内寄予厚望于2024年下半年能顺利完成库存调整，并迎接市场需求的复苏回暖。
业绩表现方面，集微网通过对TI、ADI、硅力杰、卓胜微、圣邦股份、唯捷创芯等共计22家主流模拟IC厂商的财报数据统计发现，2023年营收实现增长的企业仅占少数，其中包括ADI、卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、上海贝岭、晶丰明源、英集芯和慧智微8家企业，其余14家厂商则面临不同程度的下滑。值得一提的是，作为全球模拟IC领头羊的TI，其2023年销售额大幅下降12.2%，创下十多年来最大跌幅的记录。净利润状况同样严峻，据统计，在这22家厂商中，多达12家企业在2023年陷入亏损境地，远超盈利企业数量。只有TI、ADI、卓胜微、圣邦股份、唯捷创芯、艾为电子、英集芯、灿瑞科技及帝奥微9家实现了盈利，其中净利润增长的企业更是只有ADI、卓胜微、唯捷创芯和艾为电子四家。
然而，射频芯片市场率先迎来一丝曙光。在市场需求疲软与供应过剩的大环境下，除ADI宣布将于2月初上调部分旧产品线价格10~20%外，众多模拟IC厂商不得不卷入价格战漩涡。据分销商透露，TI、ST、ADI、恩智浦（NXP）等厂商库存积压严重，需求却依然疲弱，预计2024年模拟IC市场仍将处于深度去库存阶段。
展望未来市场走势，TI首席财务官指出，当前经济衰退形势与以往有所不同，各行业呈现不同步下滑态势：消费类电子产品经历早期大幅度滑坡后已趋于稳定；工业领域连续三个季度走低；汽车行业才刚刚开始收缩。ADI CEO Vincent Roche也强调，工业半导体需求显著疲软，几乎所有应用领域都出现下滑，唯有国防航空工业仍保持一定的需求量。
矽力杰董事长陈伟在2023年第三季度财报会议上坦诚表示，由于终端市场需求未见明显复苏，客户采购策略偏向急单，导致整体订单可见度不高。根据多数客户反馈，预计库存调整将在未来三个季度内完成，其中消费类电子产品因较早启动库存调整，结束时间将早于工业类、服务器等产品。
令人振奋的是，在华为、小米等国产智能手机销售热潮的推动下，射频芯片行业的去库存压力逐步缓解，终端客户需求提升，卓胜微、唯捷创芯、艾为电子等射频芯片厂商已显现出业绩回暖迹象。卓胜微明确表示，尽管2023年上半年受全球经济增速放缓影响，智能手机市场需求乏力，但下半年得益于节假日消费刺激及客户库存结构优化，下游需求有所反弹。
然而，去库存之战并未终结。正如前文所述，2024年去库存行动还将持续，意味着模拟IC市场尚未触底。以TI为例，尽管自2023年第三季度起就开始降低工厂产能以减少库存并维持毛利率，但至第四季度末，公司库存金额仍攀升了0.91亿美元，达到40亿美元高位。无论是从市场现状还是原厂运营角度考量，降价去库存将成为2024年的主旋律。
在此背景下，产品销售价格持续下跌使得本土模拟IC厂商的部分产品库存成本与现货市场价格形成倒挂，加剧了存货跌价损失的问题。分销商反映，目前TI部分产品的市场现货价甚至已经低于代理商订货价，但在跌价预期下，客户选择观望。明微电子也在业绩预告中披露，受产品售价下滑影响，2023年度部分产品库存成本高于销售价格，形成倒挂，从而计提大额存货跌价损失。
总结而言，当前模拟IC市场库存积压问题依旧严峻，宏观环境也不容乐观，短期内市场需求难以迅速回暖。然而，在长时间的库存调整过程中，上游晶圆制造端与封装测试端的价格已降至冰点，部分企业库存已回归正常水平。尤其在智能手机需求带动下，射频芯片市场已然率先进入回暖通道，可以预见，其他产品领域的半导体企业业绩也将随着市场逐步好转而渐次走出低谷。
