地平线半导体公司在港交所递交IPO申请，预计受益于港交所的"18C"政策，但其业务模式和盈利能力仍有待观察。

随着全球数字化转型的加速，半导体行业也在这个背景下迎来新一轮的发展机遇。其中，中国的地平线半导体公司就是这一现象的一个典型代表。
据消息人士透露，地平线半导体已经向香港交易所提交了IPO申请，并且计划利用港交所的"18C"政策来推动上市进程。这意味着在此次上市之后，地平线将有望成为内地最大的半导体公司之一。
然而，尽管地平线的前景看好，但是其业务模式和盈利能力仍需进一步观察。在过去的几年里，由于市场竞争激烈和技术更新换代的速度越来越快，许多传统半导体公司都在寻找新的增长点。然而，地平线却选择了芯片设计领域，这在一定程度上限制了其利润空间。
另一方面，虽然地平线有着强大的研发能力，但是在实际应用中，如何将这些技术转化为可以被市场接受的产品仍然是一个难题。此外，随着全球半导体市场的竞争日益激烈，如何保持自身的竞争力也成为了地平线需要面对的问题。
因此，尽管地平线面临一些挑战，但是从长远来看，其IPO无疑是一次重大的机遇。通过上市，地平线不仅可以筹集到足够的资金来扩大生产规模，提高产品质量，也可以借此机会更好地了解市场的需求，找到适合自己的发展路径。
总的来说，虽然地平线面临着一些挑战，但是其IPO无疑是一次重要的机遇。地平线未来的发展还需要我们持续关注，期待其能够实现更好的发展。