【铅笔道2月18日深度报道】近日，中国集成电路制造巨头中芯国际震撼揭晓其2023年度业绩报告，揭示出一场行业剧变：营收下滑幅度高达8.6%，净利润更是骤降60%，这无疑给中国的芯片代工产业带来了严峻挑战。值得注意的是，中国大陆芯片代工企业以极具竞争力的价格策略成功抵挡了海外订单流失的冲击，尽管保住了市场份额，却牺牲了利润空间。
    据多家媒体报道，自去年底以来，三星、台联电等国际芯片制造巨头所获得的芯片订单量持续萎缩，关键原因在于中国大陆芯片代工厂商祭出了更为诱人的代工价格，吸引部分海外芯片企业将目光转向中国大陆市场。此举在一定程度上稳定了中国芯片在全球市场的地位，但也加剧了利润压缩的困境。
    深入剖析中芯国际的具体表现，2月7日发布的全年财报数据显示，该公司2023年未经审计的营收为63.2亿美元，毛利率跌至19.3%，相较于2022年创下的历史最佳业绩——营收72.7亿美元和高达38%的毛利率，呈现显著滑坡。中芯国际解释称，业绩下滑主要源于半导体行业整体处于周期底部，全球市场需求疲软，叠加高企的行业库存及缓慢的去库存进程，以及激烈的同业竞争压力。这些因素导致中芯国际产能利用率降低，晶圆销售数量减少，并引发了产品组合的结构性调整。
    引人关注的是，市场研究机构TrendForce最新报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂产值总计达282.9亿美元，环比增长7.9%，其中，中芯国际凭借5.4%的市场份额稳居第五位，展现了一定的市场韧性和实力。
    回顾过去一年，全球芯片行业深陷衰退泥潭，芯片售价犹如雪崩般一路下滑，德州仪器芯片价格暴跌九成，手机芯片领域的翘楚高通也对旗下所有手机芯片进行降价处理，芯片制造商的日子可谓步履维艰。这股寒流之下，他们纷纷将压力传导给了芯片代工企业。为了争夺稀缺的订单资源，2022年底，三星率先发起了芯片代工价格下调的攻势，紧随其后的是中国台湾地区的台联电、力积电等企业跟进降价一成；到了2023年第三季度，几乎所有代工企业都不约而同地选择了降低芯片代工价格，这场价格战进一步重塑了全球芯片代工行业的格局。